黃培碩
一、財報重點營收與盈利· 第三季（Q3 FY2026）總營收為 57.0 億美元，比去年同期上升約 62%。同期淨利為約 319.1 億美元，年增約 65%。· 營業毛利率（GAAP）為 73.4%，非 GAAP 為 73.6%。· 其中，資料中心（Data Center）業務營收為 51.2 億美元，年增約 66%各事業部門表現· 資料中心佔比極高，幾乎為營收核心。
記憶體漲價對 PC／手機產業鏈的深層連鎖影響一、記憶體漲價導致 BOM 成本上升 → 品牌規格策略被迫調整DRAM / NAND 連續漲價，使 PC 與手機的 BOM 成本上升 5–7%，品牌廠為維持毛利率，必須調整產品策略：- 降低記憶體規格（如 16GB→12GB、8GB→6GB）- 推出較低記憶體版本控制售價- 將記憶體升級作為付費選配，以提高 upsell 收入結果：高階產品影響有限，中低階規格可能倒退。
鴻海 (2317-TW) 發展方藍圖：MDC 毛利率高、AI 機櫃長期爆發Stargate（AI 客戶專案）提供長期穩定訂單 MDC（Modular Data Center 模組化資料中心）毛利率 > 公司平均 CSP（Cloud Service Provider）客戶持續增加 2026 AI 機櫃出貨量預估 2+ 萬櫃以上一、3Q25 財報：EPS 大幅優於預期基本面強勢營收 2.06 兆元（季 +15%、年 +11%）歷年同期新高毛利率 6.35%（原估 6.30%）營益率（OPM）3.43%（優於原估 3.1%）三大驅動：雲端需求旺 iPhone、消費智能出貨強自動化與效率提升鴻海 (2317-TW) 已從 傳統機櫃供應商 → AI 模組化資料中心（MDC）整體方案提供者MDC 方案包含：▪ 機櫃▪ 電源▪ 散熱▪ 網路布建▪ 整體整合毛利率遠高於單純機櫃（約 3.3%）管理層法說重點：MDC 毛利率將高於公司平均但 貢獻時程未定（取決於 CSP 建置速度）四、AI 機櫃（GB 系列）展望客戶與平台擴張GB200：Microsoft、OracleGB300：新增 Meta2026 Vera Rubin 系列：預期加入 Google AI 機櫃市占率持續提升 → 越來越深度綁定各大 CSP鴻海 (2317-TW) 已經從「代工」正式轉型為全球 AI 資本支出的一級伙伴，具備技術、規模與整合力的全球級科技企業，其角色已從『接單』升級為『共同打造下一代雲端基礎建設』。
1. 記憶體缺貨／供應吃緊的程度• 庫存水位極低根據 TrendForce 的資料，2025 年第 3 季全球 DRAM 的庫存量已下滑至約 3.3 週 的水平，為過去少見的低點。透過 Reuters 報導：DRAM 平均庫存從 2023 年初約 31 週，下滑至「8 週左右」的水準。
一、整體趨勢：美系 CSP 帶動 AI 投資擴張美國四大雲端服務供應商（CSP：Microsoft、Google、Meta、Amazon）於 3Q25 財報中普遍上修 2025–2026 年資本支出（Capex），顯示 AI 基礎設施需求強勁且供不應求現象延續至 2026 年。
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2025 OpenAI 全球合作總覽未來合作與趨勢分析1 多雲化與去微軟化趨勢OpenAI 雖仍以 Azure 為主，但已與 AWS 合作並考慮 Google Cloud 與 NVIDIA 雲端。目標：分散風險、提升彈性、降低單一平台成本。2 自有硬體與邊緣 AI 布局Broadcom + Qualcomm 組合意味著 OpenAI 正在從雲端訓練走向「雲＋端」雙軸發展。
產業趨勢與主題聚焦展會主題是 「Energy Efficient AI：From Cloud to the Edge」，反映 AI 應用從資料中心到邊緣裝置的發展。展覽內容涵蓋：PCB 製造 (單層、多層、HDI)、SMT (表面組裝技術)、綠能 (綠色科技)、電子構裝 (封裝)、熱管理技術。
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10/7 追蹤之 HVDC 目前股價再次衝高大漲，主流趨勢延續 + AI 應用持續擴大，帶動漲勢· 技術趨勢現有 AI 伺服器多採用 48V 架構，但隨著功耗上升（單櫃 > 200kW），48V 逐漸吃力。2025 年起會逐步導入 ±400V HVDC，到 2027 年 Rubin Ultra 世代，Nvidia 預計一步到位升級至 800V HVDC· 導入時程2025：仍以 5.5kW PSU 為主流，部分機櫃會導入 12kW PSU。
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DRAM 庫存快速下降根據 Reuters 報導，DRAM 的平均庫存從去年約 10 週，降至本季大約 8 週，而早期在 2023 年初更高達約 31 週。這意味著記憶體市場的需求回升、庫存消化、拉貨情況改善。AI 與資料中心需求強勁全球半導體正進入由 Artificial Intelligence (AI) 驅動的「超週期」（super-cycle）階段：進階邏輯、資料中心、人工智慧加速器需求很大。
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力積電 (6770-TW) 與記憶體的關係業務涵蓋「利基型記憶體代工」部分。報導指出，其代工記憶體（如 DRAM、SLC Flash）營收比重約為三至四成。記憶體代工方面，公司提到：一線大廠退出 8G DDR4 市場、SLC NAND Flash 供應減少，使得備貨需求提升、投片成長。
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重大新聞與數字營運獲利大幅成長 / 創歷史新高台積電於 2025 年 第三季（7–9 月）淨利達新台幣 452.3 億元，年增 39.1%（創公司單季新高）同期營收年增約 30% 左右，是受 AI 相關晶片需求強勁拉動的結果毛利率方面，公司在法說會中透露，第四季毛利率中位數可望挑戰 59%~61%。
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一、事件摘要時間點：2025 年 10 月 9 日，中國商務部宣布擴大稀土出口管制。新增管制項目：銪（Eu）、鈥（Ho）、鉺（Er）、銩（Tm）、鐿（Yb）等五種中重稀土金屬與合金。限制範圍：用於 14nm 以下邏輯晶片、256 層以上記憶體晶片 的研發、生產及相關設備。
能率 (5392-TW) 切入機器人產業：布局、策略與挑戰機器人產業的未來展望（對於能率這樣的廠商）成長驅動因素自動化 / 缺工趨勢加劇各國因為勞動力成本上漲、人口老化、缺工問題，積極導入自動化、機器人系統。AI / 感測器技術成熟化視覺感測、物件辨識、動態環境反應能力提升，使得機器人應用場景越來越廣。
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技術趨勢現有 AI 伺服器多採用 48V 架構，但隨著功耗上升（單櫃 > 200kW），48V 逐漸吃力。2025 年起會逐步導入 ±400V HVDC，到 2027 年 Rubin Ultra 世代，Nvidia 預計一步到位升級至 800V HVDC· 導入時程2025：仍以 5.5kW PSU 為主流，部分機櫃會導入 12kW PSU。
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奇鈦科 (3430-TW) 主要業務奇鈦科 (3430-TW) 是一家 特用化學品廠，主要專注在 紫外線吸收劑、光學防護材料及相關精細化學品。產品 / 應用重點紫外線吸收劑（UV Absorber）主要用於 塑膠、光學鏡片、塗料、電子產品外殼，防止材料因紫外線照射而老化、變色或劣化。
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近期盤面的焦點為漲價為王，輪動的都是具備漲價題材的個股，此時需要留意經濟學理的供給與需求面，驅動因素的結構為何，記憶體屬於供給減少，但需求不變，因此記憶體的操作就要去觀察報價何時恢復正常! 若報價開始達到供需平衡，就要當心股價後期走勢一、近期狀況總覽需求強勁 AI / 雲端運算需求急速上升，讓 DRAM、NAND 特別是高頻寬記憶體（HBM）需求增加。
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傳統旺季到來，手機與消費性電子回補庫存，帶動拉貨需求。去年高庫存壓力已逐步消化，跌價幅度收斂，報價趨於穩定。AI 伺服器、車用電子、工控應用需求持續增溫，支撐高階元件出貨。產能利用率回升，部分廠商稼動率已回到八成。市場對降息及資金環境改善有期待，有利電子族群資金進駐。
專家觀點
一、近期狀況總覽需求強勁 AI / 雲端運算需求急速上升，讓 DRAM、NAND 特別是高頻寬記憶體（HBM）需求增加。資料中心、大型伺服器與企業級 SSD（eSSD）訂單增加。供應偏緊 / 產能調整傳統 DRAM（像是 DDR4）與一些 NAND 世代的產能被轉到生產 HBM 或者新世代記憶體上。
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· SiC / 第三代半導體題材發酵漢磊最近受到市場對碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等第三代半導體的重視，因為這些材料在功率元件 / 高效率電源 / 先進封裝／散熱方面有較強應用需求。· 先進封裝 CoWoS 的散熱需求提升市場傳出台積電等晶圓代工 / 封裝廠在 CoWoS 封裝中遇到「矽中介板（Silicon Interposer）」散熱問題，擬引入單晶 SiC 材料以改善散熱。
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台虹 (8039-TW) 的核心業務，主要圍繞在 軟性電路板材料，屬於 PCB 上游材料廠，簡單來說是 「做軟板基板材料的供應商」1. FCCL（Flexible Copper Clad Laminate，軟性銅箔基板）這是台虹 (8039-TW) 的主力產品。