運達投顧
一、財報重點營收與盈利· 第三季（Q3 FY2026）總營收為 57.0 億美元，比去年同期上升約 62%。同期淨利為約 319.1 億美元，年增約 65%。· 營業毛利率（GAAP）為 73.4%，非 GAAP 為 73.6%。· 其中，資料中心（Data Center）業務營收為 51.2 億美元，年增約 66%各事業部門表現· 資料中心佔比極高，幾乎為營收核心。
專家觀點
輝達執行長黃仁勳於之前 GTC DC 大會演講中，提出美國的「AI 世紀」藍圖，涵蓋 GPU 部署、量子運算、安全 AI 基礎設施、機器人與自主移動等領域。而這些 AI 發展的藍圖中，鴻海顯然是輝達重要的合作伙伴。其中包括六個重點：1. Blackwell 亞利桑那州量產：鴻海威斯康辛廠和休士頓新廠已獲輝達認證，預計 2026 年 Q1 起出貨。
記憶體漲價對 PC／手機產業鏈的深層連鎖影響一、記憶體漲價導致 BOM 成本上升 → 品牌規格策略被迫調整DRAM / NAND 連續漲價，使 PC 與手機的 BOM 成本上升 5–7%，品牌廠為維持毛利率，必須調整產品策略：- 降低記憶體規格（如 16GB→12GB、8GB→6GB）- 推出較低記憶體版本控制售價- 將記憶體升級作為付費選配，以提高 upsell 收入結果：高階產品影響有限，中低階規格可能倒退。
專家觀點
美國政府開門恢復運作，但美股反而逢高獲利了結賣壓再度湧現，台股指數上週五也開低震盪收低，收盤大跌 506 點，以 27397 點作收，成交量 5881 億元，呈現價跌量縮格局。週線來看，則是由紅翻黑下跌 254 點，出現週 K 線二連黑格局。
鴻海 (2317-TW) 發展方藍圖：MDC 毛利率高、AI 機櫃長期爆發Stargate（AI 客戶專案）提供長期穩定訂單 MDC（Modular Data Center 模組化資料中心）毛利率 > 公司平均 CSP（Cloud Service Provider）客戶持續增加 2026 AI 機櫃出貨量預估 2+ 萬櫃以上一、3Q25 財報：EPS 大幅優於預期基本面強勢營收 2.06 兆元（季 +15%、年 +11%）歷年同期新高毛利率 6.35%（原估 6.30%）營益率（OPM）3.43%（優於原估 3.1%）三大驅動：雲端需求旺 iPhone、消費智能出貨強自動化與效率提升鴻海 (2317-TW) 已從 傳統機櫃供應商 → AI 模組化資料中心（MDC）整體方案提供者MDC 方案包含：▪ 機櫃▪ 電源▪ 散熱▪ 網路布建▪ 整體整合毛利率遠高於單純機櫃（約 3.3%）管理層法說重點：MDC 毛利率將高於公司平均但 貢獻時程未定（取決於 CSP 建置速度）四、AI 機櫃（GB 系列）展望客戶與平台擴張GB200：Microsoft、OracleGB300：新增 Meta2026 Vera Rubin 系列：預期加入 Google AI 機櫃市占率持續提升 → 越來越深度綁定各大 CSP鴻海 (2317-TW) 已經從「代工」正式轉型為全球 AI 資本支出的一級伙伴，具備技術、規模與整合力的全球級科技企業，其角色已從『接單』升級為『共同打造下一代雲端基礎建設』。
專家觀點
在這一波 AI 浪潮帶動下，高階 PCB（印刷電路板）需求大爆發，而台灣又是全球 PCB 重鎮，所以在之前（10 月 31 日）的文章中，特別提到身為上游的玻纖布產業將迎來前所未有的新局。各相關公司在產品漲價之餘，也把握此機會積極擴產，在漲價提升毛利率的同時又擴產增加營收的雙重利多下，對股價當然會有明顯的激勵作用。
1. 記憶體缺貨／供應吃緊的程度• 庫存水位極低根據 TrendForce 的資料，2025 年第 3 季全球 DRAM 的庫存量已下滑至約 3.3 週 的水平，為過去少見的低點。透過 Reuters 報導：DRAM 平均庫存從 2023 年初約 31 週，下滑至「8 週左右」的水準。
專家觀點
美股上週 AI 股價估值過高憂慮再起，高檔獲利了結賣壓湧現，NASDAQ 週線收黑下跌 720 點，但上週五 K 線也拉出 440 點的長下影線，高檔劇烈私殺。台股指數上週週線也收黑下跌 582 點，終止 8/20 以來連 10 週漲勢。應對邪惡第五波，風險控制在手中 台股指數自四月初殺至 17306 低點，出現爆量長黑、融資大減、外資翻多的底部訊號後，這一波一路大漲，累計漲幅超過 1 萬 1000 點。
專家觀點
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳（Jensen Huang）於上週 GTC DC 大會演講中，提出美國的「AI 世紀」藍圖，涵蓋 GPU 部署、量子運算、安全 AI 基礎設施、機器人與自主移動等領域。演講不僅公布多項新技術與合作，還呼應川普政府的 AI 主導政策。
一、整體趨勢：美系 CSP 帶動 AI 投資擴張美國四大雲端服務供應商（CSP：Microsoft、Google、Meta、Amazon）於 3Q25 財報中普遍上修 2025–2026 年資本支出（Capex），顯示 AI 基礎設施需求強勁且供不應求現象延續至 2026 年。
專家觀點
全球無人機市場根據 Grand View Research 報告預計 2025-2030 年以 14.3% 複合年成長率擴張，市場成長性相當大；配合歐美興起去紅色供應鏈的需求，就成了台灣無人機廠商搶進國際市場的大好機會。而國內在國防預算將逐年提高下，國防部釋出二年 500 億左右的無人機訂單，行政院也宣佈 200 億元的軍民二用無人機明年底釋單，國內政策支持之下，台灣無人機廠商個個動作頻頻。
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2025 OpenAI 全球合作總覽未來合作與趨勢分析1 多雲化與去微軟化趨勢OpenAI 雖仍以 Azure 為主，但已與 AWS 合作並考慮 Google Cloud 與 NVIDIA 雲端。目標：分散風險、提升彈性、降低單一平台成本。2 自有硬體與邊緣 AI 布局Broadcom + Qualcomm 組合意味著 OpenAI 正在從雲端訓練走向「雲＋端」雙軸發展。
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台北股市上週在聯準會降息 1 碼、黃仁勳在 GTC 大會宣示 AI 沒有泡沫跡象等利多帶動之下，加權指數順利突破 2 萬 8 千點大關，最高來到 28527 點，續創歷史新高。雖然週五尾盤月底 ETF 調整，指數翻黑小跌 54 點，以 28233 點作收，但全週週線仍上漲 701 點、月線更是大漲 2413 點，呈現月線連 6 紅格局。
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台灣玻纖布產業高度連結 PCB（印刷電路板）與 CCL（銅箔基板）供應鏈，主要應用於電子產品、AI 伺服器、高速傳輸板（如 M8）、5G、電動車及風電等領域。依研調機構估計 2025 年全球玻璃纖維織物市場規模已逾 121.2 億美元，預計至 2035 年達 231.8 億美元，年均複合成長率（CAGR） 6.7%。
產業趨勢與主題聚焦展會主題是 「Energy Efficient AI：From Cloud to the Edge」，反映 AI 應用從資料中心到邊緣裝置的發展。展覽內容涵蓋：PCB 製造 (單層、多層、HDI)、SMT (表面組裝技術)、綠能 (綠色科技)、電子構裝 (封裝)、熱管理技術。
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輝達（NVIDIA）於 2025 年 10 月 28 日在華盛頓特區舉行 GTC 大會，這是該公司首次在華府舉辦，聚焦美國 AI 戰略與產業應用。黃仁勳（Jensen Huang）執行長在當天中午的 keynote 演講中，強調美國的「AI 世紀」藍圖，涵蓋 GPU 部署、量子運算、安全 AI 基礎設施、機器人與自主移動等領域。
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10/7 追蹤之 HVDC 目前股價再次衝高大漲，主流趨勢延續 + AI 應用持續擴大，帶動漲勢· 技術趨勢現有 AI 伺服器多採用 48V 架構，但隨著功耗上升（單櫃 > 200kW），48V 逐漸吃力。2025 年起會逐步導入 ±400V HVDC，到 2027 年 Rubin Ultra 世代，Nvidia 預計一步到位升級至 800V HVDC· 導入時程2025：仍以 5.5kW PSU 為主流，部分機櫃會導入 12kW PSU。
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經濟部近日傳出矽光子國家隊規劃案，預計四年投入 29 億元預算，目標 2028 年達成供應鏈自主。另外，國家發展委員會於 2025 年 10 月表示，經濟部原則上選定高雄為國家矽光子樞紐，整合鴻海計算中心與 S 形半導體集群（嘉義、台南、高雄、屏東）。
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上週台北股市高檔上沖下洗，先在台積電消化完法說後短線押寶性買盤的失望性賣壓，再度衝高上 1500 歷史天價的帶動之下，加權指數週一、週二連兩天上漲，最高來到 27969 點，再創歷史新高；但光復連假前又連兩天量縮拉回，最後週線上漲 230 點，K 線型態以高檔十字線作收。
專家觀點
DRAM 庫存快速下降根據 Reuters 報導，DRAM 的平均庫存從去年約 10 週，降至本季大約 8 週，而早期在 2023 年初更高達約 31 週。這意味著記憶體市場的需求回升、庫存消化、拉貨情況改善。AI 與資料中心需求強勁全球半導體正進入由 Artificial Intelligence (AI) 驅動的「超週期」（super-cycle）階段：進階邏輯、資料中心、人工智慧加速器需求很大。