〈SEMICON〉3DIC先進封裝製造聯盟啟動 台積電、日月光領軍37家供應商入列

SEMI 國際半導體產業協會今 (9) 日宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA) 正式成立。由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與日月光投控旗下日月光 (3711-TW)(ASX-US) 擔任共同主席，並攜手致茂、弘塑共 37 家企業，推動跨領域協助與標準化，打造全球最完整的 3DIC 生態系。

3DIC 聯盟成員除台積電、日月光外，還有欣興、台達電、永光、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均豪、均華、弘塑、穎崴、印能科技、亞亞、志聖、研華、政美應用、紘騰、永光、倍利科技、易發精機、由田、長興化工、蔡司、應材、科林研發、Besi、DISCO、東京威力科技、佳美先進、Nordson 等。

SEMI 指出，3DIC 面臨異質整合、散熱管理與微縮互連等挑戰，亟需跨供應鏈的緊密協作。台灣憑藉完整的半導體供應鏈體系、先進製程量產能力，以及在國際合作與標準制定上的影響力，正成為全球 3DIC 與先進封裝發展不可或缺的核心樞紐。

3DICAMA 由台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍博士與日月光資深副總經理洪松井博士擔任共同主席，攜手率領產業鏈夥伴推動四大核心任務。首先，在產業協作方面，聯盟將串聯半導體產業鏈，促進跨領域的技術創新與經驗交流。

其次，將著重於強化供應鏈韌性與產業支援，透過提升在地製造並連結全球資源，打造更具韌性與穩定性的產業體系。在產業標準制定上，聯盟將整合 SEMI 平台資源與業界共識，建立涵蓋材料、製程與設計的技術規範，推動標準落實，協助廠商有效導入並落實系統化應用標準。

最後，聯盟亦將聚焦於技術與品質升級，推動先進封裝的研發合作，以提升製造效率與良率，並積極突破散熱管理及先進互連架構等技術瓶頸。在量測與檢測領域，聯盟將強化先進測試技術與品質控管，加速新技術落地與應用擴展，推進技術商轉，並同步推動系統軟體及自動化升級、通訊介面整合，持續完善先進封裝生態。