中國國產AI晶片爆發！寒武紀、海光瘋狂囤貨 備戰全球供應鏈大動盪​

今年上半年，中國國產 AI 晶片市場延續高景氣度，主要廠商的業績在旺盛 AI 推理需求驅動下實現爆發式成長，同時透過策略儲備應對產業周期波動。

財報數據顯示，儘管中國廠商與國際巨頭仍存差距，但技術自主性與生態協同能力正成為破局關鍵。

海光信息 (688041-CN) 正憑藉 CPU 與 DCU(通用 GPU) 雙業務線穩居產業龍頭，今年上半年營收 54.64 億元，年增 45.21%，歸母淨利 12.01 億元，成長率 40.78%，而海光銷售費用佔比顯著高於同業，反映市場拓展力度持續強化。

轉虧為盈的寒武紀 (688256-CN) 則展現強勁追趕勢頭，上半年營收年增 4347.82% 至 28.81 億元，淨利 10.38 億元，與海光資訊的利潤規模差距大幅縮小。

寒武紀指出，業績飆漲源自 AI 應用落地加速帶動的市場擴張，期末存貨 26.9 億元 (佔總資產 31.95%)，合約負債 5.43 億元，年增 61223%，凸顯訂單飽滿度。

此外，龍芯中科 (688047-CN) 雖仍處虧損狀態，淨虧損 2.94 億元，但獲利品質顯著改善，安全工控晶片營收 8722 萬元，逼近去年全年水準，資訊化晶片毛利率回升至 65.45%，綜合毛利率較去年同期提升 12.77 個百分點至 42.44%。

龍芯中科最新發布的 3C6000 系列 CPU 性能對標英特爾第三代至強處理器，配套推出的存儲伺服器、雲端終端等「三劍客」專用產品線即將商用，標誌著其從通用晶片向垂直場景滲透的戰略轉型。

值得注意的是，業界整體呈現「產銷兩旺」特徵，重量級廠商普遍加大原料儲備，寒武紀產成品庫存顯著增加，海光資訊存貨規模達 60.13 億元 (含原料與產成品)。

另據沐曦揭露，受 HBM(高頻寬記憶體) 等核心零件採購周期長達半年、國際供應鏈不確定性影響，該公司今年首季原物料庫存佔比驟升至 21.64%，其中 HBM 存貨價值 1.23 億元，佔總原料 63.73%。這種策略性備貨既反映全球 HBM 供應高度集中於美日韓企業的現實，也反映廠商應對市場波動的前瞻佈局。

目前，中國國產晶片市佔率仍具提升空間。研調機構 Bernstein 數據顯示，輝達與超微合計佔據中國 AI 加速晶片市場 71% 份額，華為海思以 23% 居本土首位，沐曦股份等新興勢力約 1%。

技術路線則呈多元化競爭格局，海光、沐曦等沿襲 GPU 通用路線，寒武紀、華為等聚焦 ASIC 客製化晶片，後者因適配特定推理場景的優勢漸獲雲端廠商青睞。

儘管中國國產 GPU 在訓練場景導入較慢，但寒武紀產品已通過金融、運營商等嚴苛驗證，海光 DCU 應用於大數據與 AI 計算，龍芯 3C6000 的綜合性能已比肩國際主流。

除技術自主性外，生態建設成為破局重點。海光上半年銷售費用激增 185.83% 用於市場推廣，深度整合中科曙光資源推動「晶片 - 整機 - 生態」協同，DeepSeek 等模型廠商透過參數精度適配國產晶片，凸顯軟硬體協同創新趨勢。此外，營運商加速 Scale up/Scale out 技術路線融合，協助國產算力效率提升。

分析師指出，隨著研發投入轉化與生態開放提速，中國國產 AI 晶片可望在垂直領域持續突破，逐步改寫全球市場格局。