輝達H20晶片如何捲入美中貿易戰核心？

《Marketwatch》報導，美中科技角力再度聚焦輝達 H20 人工智慧晶片。該款為符合出口管制、專供中國市場的降規版本，性能雖不及旗艦級 H100，但在高頻寬記憶體配置下，AI 推論效能反超 H100 二成，近年在中國需求強勁。

美國總統川普數月前以國安理由叫停 H20 銷售，本週改口允許重啟，但附帶條件是輝達須將相關營收的 15% 繳交美國政府。外界形容這是史無前例的安排。

輝達上一財年在中國創造 171 億美元營收，占總銷售額 13.1%。限制令生效後，公司在中國業務幾近停擺。

輝達執行長黃仁勳曾預估，中國 AI 市場兩三年內規模可達 500 億美元。

據路透社 7 月報導，輝達已向台積電追加 30 萬顆 H20 晶片組訂單，顯示其並非僅清庫存，而是計劃持續生產。

分析師估算，H20 現有庫存約在 60 萬至 90 萬顆之間。

不過，中國近期展開反制。彭博引述消息稱，北京已要求本土企業避免將 H20 用於政府或國安用途，並推動改採華為等國產晶片以扶植本土半導體。

輝達發言人強調，美中政府均知悉 H20「並非軍事產品或政府基礎設施用途」，且中國「從未、也不會依賴美國晶片用於政府運作」。

H20 於 2024 年初推出，屬輝達 Hopper 系列降規版本，搭載更多高頻寬記憶體 (HBM3)，以維持中國市場競爭力。雖算力不及 H100，但 SemiAnalysis 研究指出，H20 在 AI 推論效能上較 H100 快 20%。

當初出口管制制定時，業界對推論的重要性認識有限，如今推論已成 AI 發展關鍵環節之一。

在禁令下，輝達與超微 (AMD) 均承受巨額庫存減值，輝達於 2026 財年第一季 (截至 2025 年 4 月 27 日) 提列 45 億美元，AMD 則為 8 億美元。

輝達認為，若退出中國市場，需求將流向國產供應商，助長中國研發投入，長期恐不利美國競爭力。雖然中國在晶片製造、設備與設計軟體上仍受限制，官方正集中資源扶植華為等本土企業。

華為最新昇騰 910C 在 AI 推論效能上可達輝達 H100 約六成，但部分零件據報涉及台積電 (TSM-US) 違反出口管制供貨，外界質疑其自主量產能力。

輝達的優勢除硬體外，還包括 CUDA 軟體生態系，支援 GPU 平行運算並加速計算速度。中國政府正推動華為開發本土版 CUDA(即 CANN 系統)，惟業界缺乏統一協作，形成分裂局面。

出口管制在一定程度上推動中國「逆向創新」，不再單純模仿美國，而是在限制下另闢路徑。雖中國 AI 實力可能逐步追趕，但 CUDA 的既有開發環境與用戶基礎，仍有助輝達維持市場吸引力。

據報，輝達將推出基於 Blackwell 架構的 B30 晶片，雖性能不及 H20，但成本更低且可透過集群運行接近高端效能。輝達認為，創新無法完全與中國隔離，美國應與中國創新互動以保持優勢。

同時，中國企業對華為晶片仍存疑，或仍會偏好 H20 及未來的 B30。

英國《金融時報》13 日引述知情人士報導，中國 AI 新創公司 DeepSeek 因使用華為昇騰 (Ascend) 處理器訓練新一代 DeepSeek-R2 大模型失敗，導致原定 5 月推出的計畫延後，反映中國在取代美國技術的進程中仍面臨關鍵局限。

消息指出，DeepSeek 於今年 1 月發布 R1 模型後，在官方鼓勵下改用華為晶片進行 R2 訓練，放棄輝達方案。但在訓練過程中持續出現技術問題，即便華為派遣工程團隊駐場支援，仍無法在昇騰晶片上完成訓練。

最終，DeepSeek 改以輝達晶片負責訓練，華為晶片用於推理階段。

知情人士表示，技術瓶頸是 R2 從 5 月延後發布的主因，令 DeepSeek 在競爭中落後。創辦人梁文鋒對進展不滿，並加緊投入資源研發，以維持市場領先地位。
綜合市場訊息，R2 可能於 8 月 15 日至 30 日間發布，但目前未確定日期，大陸媒體稱最快數周內推出。

業內分析認為，相較輝達產品，中國本土晶片在穩定性、晶片互連速度及軟體品質上存在差距，DeepSeek 案例凸顯中國在關鍵 AI 任務上依然落後，技術自給自足挑戰嚴峻。