Rubin與Venice雙引擎啟動，AI晶片升級重塑封測產業版圖：京元電、日月光、致茂、穎崴、旺矽

NVIDIA Rubin 與 AMD Venice 平台相繼啟動，帶動 AI 晶片進入封測升級新階段，隨著 CoWoS 與 MEMS 探針卡需求快速成長，台灣供應鏈憑藉技術實力與產能優勢，正於全球 AI 封測市場中擴大影響力，迎接黃金成長週期。

〈AI 晶片升級　帶動 CoWoS 與 MEMS 探針卡結構性成長〉
自 2024 年起，生成式 AI 與高效能運算（HPC）加速滲透至雲端平台與企業市場，驅動 AI 加速器晶片朝向更先進製程與複雜封裝演進，根據研究報告，全球 CoWoS 需求將從 2024 年的約 60 萬片成長至 2026 年的 100 萬片、2027 年更上看 117 萬片，年複合成長率達 47%，其中 ASIC 晶片的封裝需求最為強勁，預估在 2026 與 2027 年將連續兩年成長 142%，此波需求主要來自雲端業者如 Meta 的 Maia 300 與 Microsoft 的 MTIA 系列 AI 晶片已陸續進入量產準備階段 。

〈技術轉型推動測試升級　台廠掌握完整供應鏈節點〉
高階 AI 晶片為了應付 3 奈米製程下的高 I/O 密度與散熱挑戰，正全面推進測試與封裝架構的重整，特別是在晶圓測試階段，傳統垂直探針卡（VPC）已逐步由高頻、高精度的 MEMS 探針卡取代，對供應商技術能力與交期穩定性提出更高要求，SLT（System-Level Test）成為確保晶片品質的成品測試關鍵關卡，搭配 CoWoS 的測試平台、Socket 與測試板的設計也隨之升級，讓整體供應鏈進入新一波驗證與資本支出周期。

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〈六大台廠掌握 Rubin 與 Venice 產能機會〉
台灣供應鏈在此次 AI 封測升級中扮演關鍵角色，已有多家廠商成功打入 Rubin 與 Venice 專案。探針卡大廠旺矽（6223-TW）為 Rubin 專案的關鍵供應商之一，MEMS 探針卡已通過 NVIDIA 驗證，且已成功打入 Amazon Trainium 3 雙平台測試體系，預估 Rubin 將在 2026 年為旺矽帶來 7~26% 的營收增幅。

系統測試設備方面，由致茂（2360-TW）獨家供應，目前市場尚無其他設備可通過 Rubin 新世代 SLT 測試規格，法人預估其 SLT 訂單將持續受惠至 2026 年以後。封裝服務龍頭日月光投控（3711-TW）則提前鎖定 Venice CoWoS 封裝需求，搭配京元電（2449-TW）在晶圓與 SLT 測試端的強勁接單動能，構成完整的台系先進封測體系。

Rubin 與 Venice 雙平台的啟動，象徵 AI 晶片升級進入商用化階段，面對 3 奈米、HBM 與高頻 I/O 的整合需求，CoWoS 與 MEMS 探針卡將逐步取代傳統封裝與測試架構，台灣廠商將進一步拉開高階封測廠與傳統測試廠的競爭差距，不僅成為國際晶片廠商首選合作對象，也展現出其全球封測戰略中的不可取代地位。投資人記得要下載老師的 APP 接收最即時的分析資訊，也務必要鎖定智霖老師最新的直播，同時將影片分享出去喔！

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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

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