測試設備
台股新聞
測試設備大廠愛德萬測試 (Advantest) 與東京精密 (Tokyo Seimitsu) 共同宣布，雙方將合作開發最新晶粒級 (die-level) 針測機，用於高效能運算 (HPC) 元件的測試需求。愛德萬測試指出，半導體技術預料在未來數年將日益精進且複雜化，為即時因應不斷變化的市場需求並提供客戶高效能的整體測試解決方案，半導體價值鏈間的緊密合作將愈加重要。
台股新聞
汎銓 (6830-TW) 今 (16) 日舉辦法說會，董事長柳紀綸指出，公司首度推出可供量產端 (PD) 與品質驗證 (QA) 使用的矽光子測試設備，瞄準晶圓廠與 AI 晶片兩大客戶群，可望藉此拓展新業務，推動營運進入新一波加速成長期。汎銓指出，看好全球半導體製程正式邁入埃米世代 (Angstrom Era)，加上 AI、高速運算 (HPC) 與資料中心應用需求快速擴張，材料分析與先進量測的重要性大幅提升。
台股新聞
測試設備大廠鴻勁 (7769-TW) 配合上市前公開承銷，對外競價拍賣 13,198 張，競拍底價 1,196 元，最高投標張數 1,649 張，暫定承銷價 1,495 元。競拍時間為 11 月 12 日至 14 日，11 月 18 日開標；11 月 17 日至 19 日辦理公開申購，11 月 21 日抽籤，預計 11 月 27 日掛牌。
台股新聞
NVIDIA Rubin 與 AMD Venice 平台相繼啟動，帶動 AI 晶片進入封測升級新階段，隨著 CoWoS 與 MEMS 探針卡需求快速成長，台灣供應鏈憑藉技術實力與產能優勢，正於全球 AI 封測市場中擴大影響力，迎接黃金成長週期。
台股新聞
AI 應用快速滲透，加速伺服器與高效能晶片對先進封裝技術的依賴。隨著 2.5D/3D 封裝年複合成長率達 18%，市場同步帶動探針卡、SLT 與 Burn-in 等測試設備需求升溫。本文將解析封測技術演進脈絡，並探討台廠在長線資本支出回升下的潛在佈局機會。
台股新聞
IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (5) 日召開董事會通過 2025 年第一季財報，受惠客戶需求穩健，營運淡季不淡，稅後純益 7.57 億元，季減 3.82%，年增 1.75%，每股稅後純益 1.57 元，同時因應關稅帶來的客戶新需求，擬提高 2025 年度資本支出，由 19.97 億元提高至 35.37 億元，增幅達 77%，主要用於增加測試設備採購。
台股新聞
全球半導體設備銷售連三年攀升，Gartner 數據指出，2023 至 2030 年間，12 吋晶圓月產能將大幅成長 570 萬片，成長幅度達 60%，這波資本支出回溫將推動整體設備產業進入新一輪景氣循環，台廠設備供應鏈如京鼎（3413-TW）、迅得（6438-TW）、亞翔（6139-TW）、由田（3455-TW）將同步受惠於此趨勢。
鉅亨新視界
愛德萬測試 (Advantest) 今年初宣布入股兩家探針卡廠，達成戰略合作協議，業界指出，隨著 AI 晶片測試難度增加，晶圓測試 (CP) 扮演的角色越來越關鍵，尤其未來矽光子、先進封裝等眾多新技術發展，測試設備需要更先進的探針卡，供應鏈上下游合作模式也更多元。