測試設備
歐亞股
全球 HBM 龍頭 SK 海力士正將 AI 記憶體需求暴增的宏觀敘事,快速轉化為具體的資本支出與採購行動。繼 SK 集團於周一 (6 月 29 日) 公布總規模達 1100 兆韓元的半導體擴產藍圖、並宣布將龍仁半導體集群竣工時程提前 12 年後,業界傳出 SK 海力士已就清州 P&T7 先進封裝工廠的 HBM4 測試檢測設備展開供應商協商,訂單總值最高可達 4000 億韓元,顯示 HBM 產能擴張已從規劃階段實質進入執行期。
台股新聞
旺矽 (6223-TW) 今 (13) 日公布第一季財報,受惠測試設備與探針卡出貨同步暢旺,在產品組合優化下,毛利率衝上 59.4% 創下新高,稅後淨利 12.27 億元,季增 29.5%,年增 69.8%,每股稅後純益 12.53 元,雙雙締造新猷。
台股新聞
測試設備大廠致茂 (2360-TW) 今 (30) 日召開法說會,並公布第一季財報,單季稅後純益達 38.64 億元,季增 52%,年增 82%,每股稅後純益 9.12 元,創下歷史次高,展望後市,公司預期,不論是量測及自動化檢測設備或是半導體 / Photonics 測試解決方案,都將持續成長,看好後市營運。
2026-07-01
2026-05-13
2026-04-30