高階封測
台股新聞
2026年09月17日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 半導體測試大廠欣銓(3264-TWO)營運迎來結構性質變，受惠全球雲端服務供應商（CSP）對自研 AI ASIC 需求爆發，欣銓成功卡位高階晶圓測試（CP）領域，帶動 2026 年第 2 季毛利率一舉衝破 40% 大關、達 40.17%，宣告正式走出車用與工控晶片的庫存調整谷底，營運邁向高毛利的 AI 高階測試新循環。
2026-09-17
台股新聞
2026年09月17日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 半導體測試大廠欣銓(3264-TWO)營運迎來結構性質變，受惠全球雲端服務供應商（CSP）對自研 AI ASIC 需求爆發，欣銓成功卡位高階晶圓測試（CP）領域，帶動 2026 年第 2 季毛利率一舉衝破 40% 大關、達 40.17%，宣告正式走出車用與工控晶片的庫存調整谷底，營運邁向高毛利的 AI 高階測試新循環。