探針卡
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探針卡業者新特 (7815-TW) 即將於本周三 (15 日) 以每股 150 元登錄興櫃，除了持續鞏固懸臂式探針卡 (CPC) 業務，公司垂直探針卡 (VPC) 也已進入量產測試階段看好新廠在今年底落成後，將挹注 2026 年營運。新特致力於探針卡的研發、設計與銷售，產品廣泛應用於顯示器驅動 IC 測試，涵蓋車用顯示器、穿戴式裝置、智慧手機、虛擬實境設備及電視等多元領域。
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測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 本周舉辦尾牙，並釋出樂觀展望，看好在 AI 需求驅動下，目前訂單已經看到 3 月，預期今年營收將呈現雙位數成長、再創新高，吸引資金積極卡位，股價逆勢周漲 11.82%，也重返季線大關。穎威指出，AI 晶片相關客戶的需求預計從去年一路延續至今年，現階段訂單已經看到 3 月，是過去很少發生的情況，尤其在探針卡部分幾乎呈現 24 小時趕工。
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測試介面大廠旺矽 (6223-TW) 今 (9) 日公布去年 12 月營收 10.52 億元，月增 7.38%，年增 26.05%，第四季合併營收 30.03 億元，季增 10.04%，年增 36.75%，累計 2024 全年營收 101.72 億元，年增 24.85%；受惠 AI 晶片需求強勁，旺矽除了去年 12 月營收創高，連帶第四季及全年也同步締造新猷。
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測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 今 (8) 日舉辦尾牙，展望今年，董事長王嘉煌表示，在 AI 需求驅動下，目前訂單已經看到 3 月，動態老化測試座 (Functional Burn-in) 也預計在第四季放量，看好營收將呈現雙位數成長、再創新高，內部也訂定三年後 (2027 年) 營收要達百億元。
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半導體測試介面廠穎崴 (6515-TW) 今 (6) 日指出，受惠 AI 伺服器應用需求，客戶最終測試 (FT)、系統級測試(SLT) 產品提前拉貨，去年 12 月營收達 4.55 億元，月增 4.54%，年增 164.82%，第四季營收 15.39 億元，季減 20.27%，年增 128.68%，為同期次高，2024 年累計合併營收 57.98 億元，年增 57.47%，再創歷史新高。
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測試介面業者穎崴 (6515-TW) 今 (28) 日召開法說會，董事長王嘉煌表示，隨著明年先進封測規格持續升級，對相關測試座需求大增，以老化 (Burn-in) 測試座來看，需求是過往的 5-10 倍，因此公司正積極擴充測試座探針的產能，月產能將從 300 萬支提升至 450 萬支，年增 50%，預計明年第三季開出。
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穎崴 (6515-TW) 今 (12) 日公布第三季財報，受惠客戶需求強勁，稅後純益達 4.04 億元，季增 80.36%，年增 218.11%，為單季新高，每股稅後純益 11.75 元，改寫單季次高，累計前三季達 24.08 元，超越去年全年的 13.52 元。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (12) 日公布第三季財報，受惠 AI 晶片相關探針卡需求旺盛，營運三率三升，單季毛利率衝上 56.69%，創下歷史新高，稅後純益也達 6.5 億元，每股稅後純益 6.89 元，雙雙締造新猷，累計前三季達 16.83 元，賺贏去年全年 13.92 元。
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精測 (6510-TW) 本周召開法說會，釋出正向展望，今年達成季季高目標，也對明年營運審慎樂觀，在資金提前卡位下，股價最高衝上 595 元，創下 11 個月來新高，週五終場收在 582 元，單周逆勢上漲 8.38%。精測指出，第四季隨著客戶新款智慧型手機處理器晶片 (AP) 上市，先進製程探針卡逐步放量，加上 HPC 高速測試板轉單挹注，營收將攀升今年最高峰，維持季季高看法，展望明年，也期望在各項業務耕耘發酵下，營收有雙位數成長幅度。
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精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會，總經理黃水可表示，隨著客戶新款智慧型手機處理器晶片 (AP) 上市，先進製程探針卡逐步放量，加上 HPC 高速測試板轉單挹注，第四季將攀升全年最高峰，維持季季高看法，展望明年，也期望在各項業務耕耘發酵下，營收有雙位數成長幅度。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (9) 日公布 8 月營收 9.01 億元，月增 8.48%，年增 26.41%，累計前 8 月營收 61.73 億元，年增 18.46%；受惠客戶 AI 晶片需求持續熱絡，旺矽探針卡訂單滿手，連帶推升今年營收逐步走強，8 月營收也再創歷史新高。
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精測 (6510-TW) 今 (4) 日在台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) 發表 AI 應用探針卡，總經理黃水可表示，今年下半年將優於上半年，明年在 AI 驅動下，營收與毛利率有機會再優於今年。針對明年需求，黃水可看好，AI 帶動 HPC 需求增長，也與美系廠商合作，同時透過 AI 優化生產過程與加速人才培養，避免人才與技術出現斷層。
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精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 8 月營收 3.02 億元，月增 1.5%，年增 45.3%，改寫近 20 個月新高紀錄，累計前 8 月營收達 20 億元，年成長 5.4%。精測表示，第三季進入傳統旺季，來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算 (HPC) 晶片之探針卡及測試板，相關訂單需求帶動本月份業績成長。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (13) 日公布第二季財報，受惠客戶需求強勁，加上有利的匯兌環境與產品經濟規模擴大，單季毛利率達 54.3%，創下歷史新高，稅後純益 5.43 億元，季增 37.82%，年增 58.31%，每股稅後純益 5.76 元，累計上半年達 9.94 元。
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精測 (6510-TW) 今 (31) 日召開法說會，總經理黃水可表示，下半年受惠手機應用處理器 (AP) 需求增加，第三季營收將較上季成長，第四季也有機會再優於本季，全年呈現逐季成長，看好今年營收可達成年增雙位數百分比的目標。細分產品，黃水可表示，下半年手機 AP 營收將優於上半年，高效能運算 (HPC) 成長幅度增加，純測試載板製作 (Gerber) 也持續成長，射頻 (RF) 需求復甦，今年整體探針卡營收可年增雙位數百分比，產能利用率則提升至 7 成。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (9) 日公告 6 月營收 8.45 億元，月增 5.34%，年增 28.77%，第二季合併營收 23.93 億元，季增 16.92%，年增 18.88%，累計前兩季營收 44.4 億元，年增 16.94%；受惠 AI GPU、ASIC 需求熱絡，旺矽單月、單季皆寫下歷史新高。
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測試介面業者穎崴 (6515-TW) 董事長王嘉煌 今 (27) 日表示，今年下半年營運會比上半年好，可望逐季向上，全年力拚新高，兩大產品線同軸測試座與探針卡都會較去年成長，另外，共同封裝光學 (CPO) 測試系統，也獲美系大廠驗證。王嘉煌說，AI 相關業者都是公司耕耘 1、20 年的客戶，穎崴也是測試介面相關供應商，隨著半導體產業進入向上周期以及 AI 推動高速運算發展，預期在 AI、HPC、5G 應用需求帶動下，下半年將維持成長動能。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (13) 日舉辦股東會，董事長葛長林表示，客戶需求相當強勁，今年光進來的訂單就已經將產能全部塞滿，正積極擴充產能滿足客戶訂單，湖口新廠將是公司成立 30 年以來最大規模的廠區，以參與半導體產業的黃金十年。
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探針卡業者精測 (6510-TW) 今 (30) 日舉行股東會，總經理黃水可表示，隨著 AI 應用發酵，探針卡往高頻、高速發展，近期也獲得美系電動車大廠青睞，合作高階探針卡，用於測試自動輔助駕駛晶片，也看好下半年在手機、HPC 帶動下，稼動率將回升至 7 成以上。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (23) 日召開法說會，董事長葛長林表示，展望全年，今年在 AI、HPC 大趨勢帶動下，現階段探針卡比滿載還要滿載，前三季營運可望逐季走強。葛長林指出，旺矽今年前三季會呈現逐季成長，且下半年會優於上半年，第四季看起來也不錯，其中，探針卡產能現階段全面滿載，BB 值超過 1.3，等於訂單遠超過出貨 30% 以上，且基本上都是高階 AI、HPC 應用，供不應求狀態現在還沒有看到疏解的時候。