探針卡
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景美科技(7899-TW)今(9)日公布8月營收，受惠探針卡需求強勁，單月營收達8,365萬元、創下歷史新高，月增16.56%，年增113.74%，累計前8月營收5.46億元，年增87.3%。展望後市，景美為因應客戶訂單湧入，9月底新產能將全面啟動，預計至今年底產能將較去年同期倍增，屆時將進一步推升營運表現。
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測試介面大廠穎崴科技(6515-TW)今(7)日公告8月營收達17.06億元，月增6.58%，年增233.37%，累計今年前8月營收為98.1億元，較去年同期增加97.88%。受惠AI應用訂單持續帶動，穎崴8月營收創下單月歷史新高，不僅為連5月單月營收月增，更締造連3月單月營收創新高紀錄，累計前8月營收優於預期；面對全球AI客戶對高階測試迫切需求，穎崴迅速擴充產能，寫下連三個月業績創高佳績。
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漢測9月22日掛牌！承銷價2250元，抽中爽賺250萬元漢測(7856-TWO)目前仍屬興櫃公司，並於2025年9月17日正式登錄興櫃，股票代號為7856。公司預計在2026年9月22日掛牌上櫃，正式邁入資本市場新階段。此次上櫃前公開承銷，競價拍賣期間為9月7日至9日，競拍數量4,192張、最低投標價格1,800元；公開申購則於9月10日至14日進行，承銷價暫定每股2,250元，9月16日抽籤，9月22日掛牌。
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創新服務7月營收暴增397%！前7月已超車去年全年大半創新服務(7828-TWO)2026年7月合併營收達1.296億元，月增10.97%、年增397.16%，前7月累計營收6.41億元，年增235.8%，營收規模持續創高。若回頭看第二季，營運爆發更加明顯。
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創新服務7月營收暴增397%！前7月已超車去年全年大半創新服務(7828-TWO)2026年7月合併營收達1.296億元，月增10.97%、年增397.16%，前7月累計營收6.41億元，年增235.8%，營收規模持續創高。若回頭看第二季，營運爆發更加明顯。
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漢測9月22日掛牌！承銷價2250元，寫下台股IPO新高漢測(7856-TWO)目前仍屬興櫃公司，並於2025年9月17日正式登錄興櫃，股票代號為7856。公司預計在2026年9月22日掛牌上櫃，正式邁入資本市場新階段。此次上櫃前公開承銷，競價拍賣期間為9月7日至9日，競拍數量4,192張、最低投標價格1,800元；公開申購則於9月10日至14日進行，承銷價暫定每股2,250元，9月16日抽籤，9月22日掛牌。
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漢測9月22日掛牌！承銷價2250元，寫下台股IPO新高漢測(7856-TWO)目前仍屬興櫃公司，並於2025年9月17日正式登錄興櫃，股票代號為7856。公司預計在2026年9月22日掛牌上櫃，正式邁入資本市場新階段。此次上櫃前公開承銷，競價拍賣期間為9月7日至9日，競拍數量4,192張、最低投標價格1,800元；公開申購則於9月10日至14日進行，承銷價暫定每股2,250元，9月16日抽籤，9月22日掛牌。
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中探針(6217-TW)加速由傳統連接器跨足AI與半導體市場，總經理馮明欽表示，公司與半導體大廠共同開發的微機電探針(MEMS)及用於晶圓測試(CP)的清針紙(Clean Sheet)均按照進度推進，預期明年開始帶來實質營收貢獻；AI伺服器新品也已完成客戶驗證及小批量出貨，正等待終端機櫃放量。
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精測(6510-TW)今(2)日表示，目前GPU、CPU、ASIC及各類XPU客戶均積極開發新一代AI晶片，公司從晶圓測試(CP)、成品測試(FT)，一路布局系統級測試(SLT)及Burn-in老化測試，相關產品「戰線全開」，預期2027年AI相關業務將明顯成長，2028年更有望進入大量產品集中放量期，成為下一波重要成長高峰。
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測試介面結構件廠景美科技 (7899-TW) 今 (11) 日公告上半年財報，受惠客戶需求放大，經濟規模效益顯現，上半年稅後淨利 0.59 億元，年增 163%，每股稅後盈餘 2.56 元，已超越去年全年。景美科技上半年營收 3.9 億元，年增 78.71%，營業利益 0.81 億元，年增 97.48%，營益率 20.8%，年增 2 個百分點，稅後淨利 0.59 億元，年增 163%，稅後淨利率 15%，年增 4.8 個百分點，每股稅後盈餘 2.56 元。
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精測 (6510-TW) 今 (29) 日召開法說會，總經理黃水可表示，受惠 AI 與 HPC 測試需求持續升溫，現有產能已超載，也正積極擴產，預計今年 8 月底產能將較去年底增加 1 倍，明年 3 月底更將提升至去年底的 3 倍，並看好下半年營收逐季成長，明年仍將是健康成長的一年。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (17) 日召開股東會，董事長葛長林表示，AI 需求持續強勁，客戶拉貨動能比年初更積極，今年營運將逐季向上，全年營收估增雙位數。值得注意的是，葛長林首度透露，由於產能永遠跟不上需求，公司正與客戶洽談預付款機制，客戶若願意給予預付款並提供需求承諾，將優先配置產能。
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半導體測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 今 (14) 日舉辦 CPO 技術論壇，公司表示，因應未來 CPO 需求爆發，公司的微間距對位雙邊探測系統解決方案 (Double Sided Probing System Total Solution) 可針對封裝等級提供獨創的 CPO 測試，跨世代超導測試座 HyperSocket 更是滿足模組等級的測試需求。
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旺矽 (6223-TW) 今 (13) 日公布第一季財報，受惠測試設備與探針卡出貨同步暢旺，在產品組合優化下，毛利率衝上 59.4% 創下新高，稅後淨利 12.27 億元，季增 29.5%，年增 69.8%，每股稅後純益 12.53 元，雙雙締造新猷。
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旭東 (4537-TW) 今 (11) 日公布 4 月營收 1.53 億元，月增 19.07%，年增 77.71%，累計前 4 月營收達 6.12 億元，年增 59.44%；旭東指出，4 月營收較去年同期大幅成長，主要受惠全球 AI 晶片擴產潮及先進封裝、測試介面對自動化設備的剛性需求，相關設備出貨量顯著提升。
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精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 4 月營收達新台幣 5.23 億元，月增 7.3%，年成長 30.2%，累計前 4 月營收 18.81 億元，年成長 21% ，受惠 AI 相關測試產品需求熱絡，精測 4 月與前 4 月營收雙雙刷新歷史紀錄。
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測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (29) 日召開法說會，總經理黃水可指出，隨著 AI 需求提升，AI 測試板難度大幅增加，為精測創造更多業務機會，當前最急迫的任務仍是擴充產能，預期第二季產能就會增加 20%，8 月底將較現階段翻倍，針對 TPU 訂單，則表示精測將扮演一定角色，預計下半年將啟動該專案。
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半導體測試介面與設備廠漢測 (7856-TW) 今 (9) 日召開法說會，外界關注矽光子測試設備進展，總經理王子建指出，公司已攜手合作夥伴，啟動相關設備研發與驗證，並組建專責團隊服務客戶，可用於矽光子測試階段的 Insertion 2/3，可望成為未來重要的成長動能。
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測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 今 (7) 日公告 3 月營收 12.22 億元，月增 40.01%，年增 69.25%，累計第一季營收 29.8 億元，年增 29.74%。受惠 AI 相關訂單大爆發，高階測試座 Coaxial Socket 及 MEMS 探針卡出貨強勁，穎崴 3 月營收首度突破 10 億元大關，第一季營收接近 30 億元，創下單月和單季營收歷史新高。
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晶圓測試解決方案業者漢測 (7856-TW) 今 (24) 日公布 2025 年財報，受惠探針卡與清潔墊需求提升，全年稅後淨利達到 2.68 億元，年增 372.71%，EPS 10.83 元，大賺一個股本，展望今年，薄膜式探針卡受惠高頻高速測試需求增加，將成為今年成長動能之一。