探針卡
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〈旺矽股東會〉今年接單全滿 湖口新廠規模有史以來最大 迎接黃金十年
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (13) 日舉辦股東會，董事長葛長林表示，客戶需求相當強勁，今年光進來的訂單就已經將產能全部塞滿，正積極擴充產能滿足客戶訂單，湖口新廠將是公司成立 30 年以來最大規模的廠區，以參與半導體產業的黃金十年。
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精測下半年營運彈升 搶美系電動車大廠訂單
探針卡業者精測 (6510-TW) 今 (30) 日舉行股東會，總經理黃水可表示，隨著 AI 應用發酵，探針卡往高頻、高速發展，近期也獲得美系電動車大廠青睞，合作高階探針卡，用於測試自動輔助駕駛晶片，也看好下半年在手機、HPC 帶動下，稼動率將回升至 7 成以上。
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旺矽大啖AI、HPC訂單 董座：產能比滿載還要滿載
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (23) 日召開法說會，董事長葛長林表示，展望全年，今年在 AI、HPC 大趨勢帶動下，現階段探針卡比滿載還要滿載，前三季營運可望逐季走強。葛長林指出，旺矽今年前三季會呈現逐季成長，且下半年會優於上半年，第四季看起來也不錯，其中，探針卡產能現階段全面滿載，BB 值超過 1.3，等於訂單遠超過出貨 30% 以上，且基本上都是高階 AI、HPC 應用，供不應求狀態現在還沒有看到疏解的時候。
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精測遭Technoprobe控告 要求賠償3165萬元
精測(6510-TW)今(14)日公告，公司收到Technoprobe S.P.A.(義大利商技術探測股份有限公司)對公司提起之專利侵權訴訟起訴狀，請求公司賠償其所受損害，請求金額為新台幣3,165萬元。精測指出，Technoprobe主張本公司侵害其中華民國專利證號I705249號「包含用於測試頭的複數個接觸式探針的半完成產品及相關製造方法」專利權(下稱「系爭專利」)，因此向智慧財產及商業法院提起民事訴訟，同時請求本公司賠償其所受損害，請求金額為新台幣3,165萬元。
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旺矽Q1毛利率衝5成 EPS 4.18元寫次高 擬斥16億元建新廠
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (8) 日公告第一季財報，受惠產品組合優化與有利的匯兌環境，首季營運三率三升，其中，毛利率達 5 成，創下歷史新高，稅後純益 3.94 億元，季增 43.27%，年增 40.71%，每股稅後純益 4.18 元，雙雙改寫同期新高與歷史次高。
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〈精測法說〉推高速MEMS探針 上半年已獲客戶驗證量產
精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會，總經理黃水可表示，BKS 系列探針因應高速 112Gbps 測試需求，今年上半年獲多家國際級 IC 設計公司驗證，並通過工程測試及量產。展望全年，黃水可認為，今年半導體產業景氣溫和復甦，AI 手機、AI 伺服器、AI 電腦等新應用相關晶片所需的高階探針卡產品，公司已準備好，看好未來需求，也預計在 6 月發表最新 SL 系列探針，攜手客戶朝向 224Gbps 超高速測試規格邁進，共同掌握新一波半導體產業成長商機。
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精測Q1毛利率回升至5成 獲利1400萬元 今年營收估逐季揚
精測 (6510-TW) 今 (29) 日公布第一季財報，首季受惠 AI 手機、車用晶片測試需求帶動探針卡業務，單季探針卡營收占比達到 45%，表現優於預期，單季毛利率也收復 50% 關卡，稅後純益 0.14 億元，季減 19.8%，每股稅後純益 0.43 元，展望後市，看好今年營收逐季走揚。
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盤中遭謠傳檢調搜索中傷股價 精測三點聲明澄清並無相關情事
精測 (6510-TW) 今 (15) 日盤中傳出因抄襲同業技術，在上週遭檢調單位前往搜索，公司晚間嚴正表示，有心人士於資本市場散播不實傳言，基於捍衛股東及各利害關係人之權益，並保護企業商譽，強調公司與子公司皆無檢調搜索情事。精測此次發出三點聲明，一是公司與相關分公司、子公司皆無檢調搜索情事，二是營運、生產作業一切正常，三是精測所有產品皆受合法專利保護。
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旺矽VPC需求強 3月營收飆歷史次高 Q1達20億元也寫同期高
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (9) 日公告最新營收，受惠垂直式探針卡 (VPC) 需求暢旺，3 月營收一舉創下歷史次高、達 7.41 億元，月增 19.81%，年增 19.56%，連帶拉抬第一季合併營收 20.47 億元，季減 6.79%，年增 14.75%，改寫同期新高，也是歷史第三高。
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精測Q1營收較去年同期微增 Q2取得車用新訂單
精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 3 月營收 2.53 億元，月增 33.2%，年增 7%，累計第一季合併營收達 6.76 億元，季減 12.5%，年增 0.05%；展望第二季，精測自主研發的高速、大電流半導體測試載板已獲國際電動車晶片客戶青睞，可望挹注後續營運。
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精測2月營收1.9億元再探低 估上半年溫和復甦
精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 2 月營收 1.9 億元，月減 18.8%，年減 15%。受到農曆年節假期影響，單月營收下探近期低點，不過，探針卡業績維持成長，包括 HPC、智慧型手機應用處理器晶片 (AP) 探針卡訂單回籠，探針卡營收占總營收比重將符合預期，可提升至 4 成以上、推升今年首季整體營運表現，估上半年業績將呈現溫和復甦。
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精測今年營收年增雙位數 探針卡比重衝4成以上
測試介面廠精測 (6510-TW) 總經理黃水可今 (20) 日召開法說會，表示，手機需求回溫向上，加上過去耕耘的 AI/HPC 開始發酵，今年探針卡營收將顯著成長，佔整體營收比重將超過 4 成，超越先前高點，有助毛利率回升，今年營收也朝年增雙位數目標前進。
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精測去年Q4本業轉盈 全年每股小賺0.99元
中華精測 (6510-TW) 今 (19) 日公布去年財報，去年第四季探針卡業績回溫，帶動本業轉盈，稅後純益 0.17 億元，季增 60.2%，年減 90%，每股稅後純益 0.53 元，全年仍受智慧型手機庫存去化影響，全年僅小賺 0.99 元，為歷史新低。
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〈龍年產業景氣前瞻〉AI晶片測試需求增 測試介面廠營運看旺
AI 晶片大量採用先進封裝技術，由於單顆封裝體造價高昂，為確保每顆裸晶有效運作，製程中也新增眾多測試站，加上製程不斷往前推進，催生測試介面需求，旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW)、穎崴 (6515-TW) 皆看好 AI 帶來的商機，推升今年營運向上。
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AI相關探針卡需求加持 精測1月營收年增8%
測試介面業者精測 (6510-TW) 公布 1 月營收 2.33 億元，月減 16.9%，年增 7.9%；公司表示，今年景氣邁向復甦，AI 手機、AI 電腦等新應用晶片的高速、大電流晶圓級測試需求回溫，帶動公司 1 月探針卡業績成長、推升整體營運表現。
專家觀點
《價值型投資 最新產業研究報告》旺矽受惠AI商機探針卡龍頭
2024 年最夯趨勢產業，如果 AI 說它是第二，其它產業應該很難晉升第一，已經在美國拉斯維加斯開跑的 CES 展，AI PC、AI NB 相關產品已經紛紛問世，除了鍵盤上多一顆專門啟用 AI 設定鈕，還有 3D 鏡頭，而最強大 AI 功能，無疑就是能因應你當下使用情境，做出不同轉換。
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〈焦點股〉旺矽去年12月營收創新高 大漲9%寫新高價
測試介面大廠旺矽 (6223-TW) 受惠半導體設備銷售超預期，推升去年 12 月營收達 8.35 億元，一舉改寫歷史新高，今 (9) 日股價也強勢表態，早盤逆勢大漲 9%，一度衝上 252.5 元，改寫歷史新高價。旺矽去年 12 月營收 8.35 億元，月增 22.42%，年增 21.33%，第四季合併營收 21.97 億元，季增 2%，年增 15.69%，累計去年全年營收 81.48 億元，年增 9.52%，不論是單月、單季與全年三項指標皆改寫歷史新高。
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精測去年12月營收寫一年高 全年則下滑34%
測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布去年 12 月營收，受惠高效能運算 (HPC)、手機處理器 (AP)、車用等需求回溫，營收回升至 2.81 億元，改寫一年來新高，月增 7.1%，年減 18.1%，全年則受景氣影響，營收年減 34.3%。
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穎崴北美客戶高階產品需求強 看待明年營運非常樂觀
測試介面廠穎崴 (6515-TW) 董事長王嘉煌今 (23) 日指出，北美客戶高階產品需求不斷增加，加上新技術開發相當順利，預期將帶動新一波需求，對明年展望非常樂觀。王嘉煌預期，北美客戶專注高階產品，使用 7 奈米及以下先進製程比重顯著增加，隨著 AI 晶片越來越多，雲端供應商也開發自研晶片，預期明年北美客戶營收比重會再增加，預期明年高階運算是營運成長主力。
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〈旺矽法說〉Q4營收拚持平 再擴充探針卡產能
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (16) 日召開法說會，公司表示，第四季營收力拚持平上季新高水準，明年隨著 AI、高效能運算 (HPC) 應用發酵，將持續擴充垂直式探針卡 (VPC) 和微機電 (MEMS) 探針卡產能，滿足客戶需求。