探針卡
台股新聞
自動化設備廠旭東 (4537-TW）轉型有成，受惠 ODM 廠美國擴產帶動，旭東接獲大量 AI 伺服器的自動化產線訂單，加上既有半導體產品受惠探針卡需求激增，相關設備訂單持續向上，雙引擎驅動下，法人估，旭東今年營收將大幅成長，營運也將轉盈。美系 CSP 大廠因應川普政府的美國製造政策，皆要求台系 ODM 廠赴美擴廠，帶動當地自動化產線需求大幅提升。
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景美 (7899-TW) 今 (25) 日以每股 52 元參考價登錄興櫃，隨著台股今日大漲，加上未來前景看旺，吸引買盤積極卡位，景美也大展蜜月行情，盤中一度達 435 元，大漲 736.54% 或 383 元，走勢相當凌厲。景美成立於 2006 年，資本額約新台幣 2.29 億元，先前主要從事懸臂式探針卡，但後續轉型為高階探針卡關鍵結構件、細微鑽孔的供應商，長期服務一線晶圓代工與全球探針卡大廠，目前已通過相關業者認證。
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景美科技 (7899-TW) 即將於 2 月 25 日登錄興櫃，董事長陳吉良表示，受惠 AI 與 HPC 需求帶動，探針卡相關鑽孔與結構件需求熱絡，加上 FT 測試座新業務加持，將挹注今年營運表現，法人估，景美科技今年營收估大增 3 至 4 成，毛利率也將維持 4 成左右水準。
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測試座大廠穎崴 (6515-TW) 本周公布 1 月營收達 8.86 億元，月減 4.53%、年增 32.62%，改寫單月第三高紀錄。本周股價也提前表態，單周大漲 15.49%，穩居第二高價股寶座。穎崴昨日舉辦尾牙，會中宣布為提升半導體測試介面技術領域的競爭力，聘任國立成功大學材料科學及工程學系特聘教授洪飛義博士擔任「穎崴科技講座教授暨技術顧問」，借重其深厚的學術專長與實務經驗，協助公司在半導體測試介面的關鍵技術研發與人才培育提供前瞻的策略性指導。
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測試介面廠精測 (6510-TW) 總經理黃水可今 (6) 日表示，隨著 AI 與 HPC 需求持續攀升，半導體產業景氣動能強勁，部分客戶訂單能見度甚至已看到 2028 年，公司對今年產業走勢持審慎樂觀看法，今年營收預估將逐季成長、全年維持雙位數成長，續創新高。
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近期台股交投氣氛轉趨熱絡，盤面表現也隨之活絡，但在波動擴大的過程中，盤勢往往同時透露出更多值得觀察的細節。對投資人而言，與其只關注短線表現，不如回到結構面，重新檢視成交量、籌碼與資金流向之間的變化。〈指數強彈、量能放大，但盤面開始考驗定性〉台股今日在美股守穩月線並反彈的帶動下強勢開高，終場收在 32,000 萬之上，成交量放大至 7,900 億，略高於月均量水準。
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隨著 AI 晶片時代測試需求大增，測試介面迎來大成長，三家台廠旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW) 與穎崴 (6515-TW) 今(20) 日再獲買盤青睞，同創新天價，穎崴領軍一度大漲 9%、衝上 3790 元，擠下緯穎 (6669-TW) 榮登台股股后寶座，精測更直接亮燈漲停，旺矽也有 7% 漲幅。
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精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布去年 12 月營收 3.91 億元，月減 2%，年減 13.3%，第四季營收 11.96 億元，季減 3.7%，年減 7.2%，全年合併營收達 48.06 億元，年成長 33.3%，創下新高。精測指出，儘管去年第四季營收較前年同期略微下滑，2025 年業績仍優於預期表現，隨著 AI 持續驅動產業轉型與成長，且市場需求擴大，預估 2026 年營收將締造新猷。
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測試介面廠雍智科技 (6683-TW) 積極搶佔 AI 晶片市場，預期在測試流程複雜化、規格升級等多樣測試需求同步推進下，明年三大產品線將同步成長，整體訂單能見度達明年上半年，營運審慎樂觀。法人預估，雍智第四季營收將與第三季新高相當，明年受惠 AI 晶片需求帶動下，營收可望維持雙位數成長，年增幅至少達 2 成，將再度改寫新猷。
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2025年12月16日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 中華精測(6510-TW)公布 2025 年 11 月合併營收 3.99 億元，月減 1.9%、年減 11.9%；累計前 11 個月合併營收 44.15 億元、年增 40.0%。公司指出，年末受季節性因素影響，營收較前期略為下滑，但累計表現仍優於去年同期，全年營收仍朝雙位數成長目標推進。
台股盤勢
台股連漲 5 日後，今 (9) 日挑戰歷史高點 28554.61 點失利，進行高檔震盪整理，在台積電領跌下，今天終場跌 121.18 點或 0.43%，以 28182.6 點作收，成交量 5092.71 億元。今天盤面亮點則聚焦在探針卡、PCB 以及矽光子族群。
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2025年12月05日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 探針卡領導廠商旺矽科技(6223-TW)將持續擴充探針卡及相關設備的產能，特別聚焦在VPC（垂直探針卡）與MEMS（微機電）探針卡兩大高階產品線，藉此搶攻ASIC與非ASIC市場的強勁需求。
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2025年12月05日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 探針卡領導廠商旺矽科技(6223-TW)將持續擴充探針卡及相關設備的產能，特別聚焦在VPC（垂直探針卡）與MEMS（微機電）探針卡兩大高階產品線，藉此搶攻ASIC與非ASIC市場的強勁需求。
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測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 董事長王嘉煌今 (20) 日表示，面對客戶因應地緣政治所帶來的供應鏈重組，公司正與美國合作夥伴洽談，期望在明年佈局美國的製造產能，最快明年上半年拍板，下半年可確定相關製造線並投產。隨著客戶 NCNT (No China No Taiwan) 要求明確，王嘉煌指出，公司也推動加速落地，部分美國 IDM 業者已表達合作意願，看好此次合作將是未來數年成長的動能來源之一。
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測試介面廠精測 (6510-TW) 今 (29) 日召開法說會，總經理黃水可表示，第四季進入淡季，營運可能呈現小幅季減，明年第一季則與本季相當，對於 2026 年抱持審慎樂觀態度，目前營收年增雙位數百分比，看好明年在探針卡和測試載板 (Load Board) 的出貨持續成長。
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AI、HPC 帶動先進封裝需求持續升溫，晶片測試的複雜度與精密度大幅提升，測試介面產業迎來新一輪升級。台廠旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW) 與穎崴 (6515-TW) 皆感受自家產品需求大增，正積極擴充產能因應，推升後市營運爆發。
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測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 9 月營收 4.18 億元，月增 1.1%，年增 31.8%，第三季合併營收 12.42 億元，季增 2.2%，年增 35.5%，累計前三季營收 36.1 億元，年增 55.9%。受惠客戶次世代手機旗艦晶片 (AP) 以及 HPC 訂單增長，精測 9 月營收創下今年來新高，累計前三季超越去年全年。
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創新服務 (7828-TW) 近期積極擴展業務，鎖定探針卡自動化設備、探針卡銷售與維修、銅柱模組及 TGV 技術三大業務主軸，隨著 AI 與 HPC 晶片需求爆發，公司探針卡設備產能全面滿載，預計明年第二季新廠啟用後，整體產能將大幅提升 3 至 4 倍，挹注明、後年營運。
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測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (26) 日公告自結，8 月稅後純益 0.89 億元，年增 314%，每股稅後純益 2.73 元；受惠 AI 晶片需求續強，精測 8 月獲利較去年同期大幅成長，光單月獲利就已經是第二季的 41%，有助本季獲利表現。
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測試介面與設備業者漢測 (7856-TW) 今 (17) 日以每股 100 元登錄興櫃，隨著今、明年營運樂觀，買盤積極卡位，股價一度衝上 757 元，漲幅高達 657%，儘管終場漲幅收斂、收在 651 元，仍大漲 5.5 倍，興櫃股價排名僅次於鴻勁(7769-TW)，凸顯漢民集團孕育小金雞有方。