美商務部最終敲定向SK海力士提供4.58億美元補貼、5億美元貸款

美國商務部周四 (19 日) 最終敲定，將向 SK 海力士提供最多 4.58 億美元的補貼和 5 億美元貸款，扶植該公司印第安納州建立的先進晶片封裝廠和人工智慧 (AI) 產品研究開發設施。

據了解，這此商務部敲定的最終金額略高於 8 月宣布的初步協議，只要 SK 海力士的投資計畫達到談判基準，就可以拿到補貼資金。

SK 海力士今年 4 月表示，將投資 38.7 億美元在美國西拉法葉 (West Lafayette) 蓋廠，其中包括一條大規模生產下一代高頻寬記憶體晶片的裝配產線，這種晶片專門用來訓練 AI 圖形處理器 (GPU)。

商務部表示，SK 海力士的投資將創造 1,000 個就業機會，並填補美國半導體供應鏈的關鍵空缺。SK 海力士執行長郭魯正 (Kwak Noh-Jung) 聲明稱，該公司期待在美國打造一個強大而具有彈性的 AI 半導體供應鏈。

美國當局已向台積電 (TSM-US)(2330-TW)、英特爾 (INTC-US)、三星電子、美光 (MU-US)、SK 海力士在內的五家領先半導體製造商提供補貼，其中僅剩三星電子尚未敲定 64 億美元補助金額。

除此之外，商務部本月還敲定韓國化工材料公司 SKC 旗下晶片玻璃基板製造商 Absolics 7,500 萬美元的補貼，替美國半導體產業提供先進材料。SKC 和 SK 海力士，都隸屬南韓第二大企業集團 SK 集團 (SK Group)。

美國國內封裝能力是官員實施《2022 年晶片和科學法案》(2022 Chips and Science Act) 的重點，這是一項具有里程碑意義的兩黨計畫，產業巨擘承諾投資超過 4,000 億美元。

商務部長雷蒙多希望在明年 1 月離任前達成盡可能多的交易。雷蒙多所在的機構負責支付 390 億美元的製造業資金和 110 億美元的研發資金。