技嘉2025 CES展聚焦AI應用　推全系列運算產品並強化液冷散熱技術

PC 品牌技嘉 (2376-TW) 今（11）日宣布將於明年 1 月 7 日至 10 日的 CES 展，展示從雲端到終端的全方位運算產品，包括搭載新一代 AI 晶片的伺服器及創新液冷散熱技術。

在 AI 伺服器方面，技嘉將展出搭載 AMD Instinct MI300 系列、Intel Gaudi 3 AI 加速器與 NVIDIA HGX 超級晶片的產品，其中包括被業界稱為「地表最強」的 GB200 NVL72，以機櫃等同單一運算模組的模式實現超過 30 倍相同數量 H100 的推論效能。

在散熱技術方面，技嘉提供伺服器、自製冷卻套件和機櫃的一站式 DLC 系統建置與服務，透過符合行業標準的快速接頭，確保分配歧管能連接到 CoolIT 及 Motivair 等業者的冷卻液分配系統，以提高資料中心散熱效率及運算密度。

終端產品方面，技嘉旗下搭載 NVIDIA Jetson Orin 模組的電腦系統，可應用於工業自動化、自動光學檢測等領域。公司也將展示 AORUS AI PC 系列，具備 AI Boost、AI Power Gear 等功能，提供動態超頻及智慧電源管理。