【產業概觀】低迷中回暖：從先進封裝到Chiplets，一文帶你了解2024半導體產業新格局

一、2024 半導體產業代表詞：起床

庫存是 2H22 到 2023 年的沉重負荷，5 月的 NVIDIA 法說雖以 AI 為電子產業注入強心針，但仍改變不了既有產品要時間去化的事實。至 4Q23，我們終於看到研調機構開始對 2024 年產業展望出現上修，根據 Gartner 最新預估，2023/2024 年全球半導體產業規模約 5,344(-10.9%YoY) / 6,243(+16.8%YoY) 億美元，扣除記憶體後半導體產值則為 4,467(-2.1%YoY) / 4,785 億美元 (+7.1%YoY)，主要動能來自資料處理類年增 22%，我們認為係受惠：

(1) 下游電子產品出貨重回成長，以電腦為例，2020 年疫情期間為 PC/NB 換機潮高峰，以電腦平均壽命 3-4 年，加上微軟宣布將在 2025 年 10 月終止對 Windows10 支援推算，2024 年或將迎來換機潮，CPU 廠商也正新舊產品交替階段。

(2) 生成式 AI 從雲到端的滲透將帶動記憶體、半導體含量增加所致。

二、先進封裝 - 從系統端提升效能

隨著摩爾定律演進放緩，先進封裝成為續命仙丹之一，根據 Yole 預估，先進封裝市場 (含 Fan-out、FCBGA、FCCSP、WLCSP、2.5D/3D、SiP) 將從 2022 年的 443 億美元成長到 2028 年的 786 億美元，CAGR 約 10.6%，行動裝置及消費性產品仍是主要的應用面向，預期在 2028 年時達到 61%，但最具有成長潛力的則是…… 觀看完整內容請至豐雲學堂

三、化整為零 -Chiplets 發展帶出先進封裝需求

四、結論

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