分析師示警 AI熱潮恐導致今年高階記憶體供應吃緊

分析師表示，由於人工智慧 (AI) 需求爆炸性成長，今年高效能記憶體供應可能仍將緊俏。

根據全球兩大記憶體供應商 SK 海力士 (000660-KR) 和美光 (MU-US) 此前說法，2024 年生產的高頻寬記憶體 (HBM) 晶片已經完售，2025 年庫存也幾乎售罄。

晨星 (Morningstar) 股票研究主管 Kazunori Ito 上周發布報告，預估 2024 年整體記憶體供應仍將保持緊俏。

對 AI 晶片組的需求，幫助推動高階記憶體晶片市場的發展，令全球兩大記憶體業者三星電子 (005930-KR) 和 SK 海力士受益匪淺。SK 海力士向輝達 (NVDA-US) 供應晶片之際，傳出輝達也將三星視為潛在供應商。

高效能記憶體在 OpenAI 的 ChatGPT 等大型語言模型的訓練環節中扮演至關重要的角色。大型語言模型必須仰賴這些晶片，來紀錄和用戶對話的細節及偏好，藉此生成類似人類的回應。

Nasdaq IR Intelligence 主管 William Bailey 說：「這些晶片的生產更加複雜，增產也很困難，可能導致晶片供應在 2024 年餘下時間和 2025 年多數時間陷入短缺。」

TrendForce 3 月時表示，相較於個人電腦 (PC) 和伺服器中常見的 DDR5 記憶體，HBM 的生產周期長了 1.5 個月至 2 個月。

為了滿足不斷成長的需求，SK 海力士計劃投資美國印第安納州的先進封裝廠，以及南韓清州市的 M15X 晶圓廠、龍仁市的半導體聚落，以擴大記憶體產能。

三星在上月的第一季財報電話會議中表示，2024 年的 HBM 位元供應量較去年增加三倍多。「我們已針對供應承諾和客戶完成討論。到了 2025 年，我們將繼續擴大供應，年增至少兩倍或更多。」

為了保持強大競爭力，微軟 (MSFT-US)、亞馬遜 (AMZN-US) 和 Google(GOOGL-US) 在內等科技巨頭紛紛耗資數十億美元，自主發展大型語言模型，從而刺激對 AI 晶片的需求。

《晶片戰爭》(Chip War) 作者 Chris Miller 表示：「AI 晶片的大買家，即 Meta 和微軟等公司，已表示他們計劃繼續投入資源，來興建 AI 基礎設施。這意味著他們至少會在 2024 年之前購買大量 AI 晶片，包含 HBM。」

SK 海力士在本月初的記者會上宣布，第三季起將開始量產新一代 HBM 晶片，即 12 層堆疊的 HBM3E。三星電子也計劃第二季開始量產 12 層 HBM3E。