〈財報〉博通財測不如預期 暗示晶片需求仍疲乏 盤後挫逾4%

博通 (AVGO-US) 上季財報略勝市場預期，但本季財測不如分析師所料，暗示半導體零組件的需求依然疲弱，該股周四 (31 日) 盤後下挫逾 4%。

FY2023 Q4 財測關鍵數字  vs. 分析師預期

• 營收：約 92.7 億美元 (年增 4%)  vs. 92.8 億美元 

博通對本季的營收預測，是 2020 年以來最小增幅。分析師普遍預期本季營收為 92.8 億美元，最樂觀的預測達到 98 億美元。

最新展望顯示，即使人工智慧 (AI) 熱潮帶動若干企業投資，但博通並未躲過企業支出慘澹的泥淖，並面臨網通晶片市場的激烈競爭。

博通是全球前五大晶片製造商之一，且是蘋果 (AAPL-US)iPhone 的主要零件製造商，然而目前 iPhone 銷售正在下滑。此外，儘管博通是連通巨型資料中心各個電腦的晶片製造商要角，但這塊市場的支出並不均衡。

博通周四收高 3.43% 至每股 922.89 美元，但受財測影響，盤後下挫 4.70%。受益於晶片股強勁漲勢，今年來累積上漲 65%。

FY2023 Q3(7/30 止) 財報關鍵數字  vs. 分析師預期

• 調整後 EPS：10.54 美元 vs. 10.43 美元 
• 淨利：33 億美元 (年增 7.5%)
• 營收：88.8 億美元 (年增 4.9%)  vs. 88.5 億美元 

各部門表現 vs. 分析師預期

• 晶片銷售：69.4 億美元 (年增 5%) vs. 69.7 億美元
• 基礎軟體銷售：19.4 億美元 (年增 5%) vs. 18.9 億美元

博通執行長陳福陽 (Hock Tan) 上季向投資人說，預期 AI 市場相關營收將快速增加很快就會占營收超過四分之一。周四法說會中，他再次提到來自大型雲端運算供應商對下一代技術的健康需求。

他說：「博通第 3 季財報是由下一代網通技術需求所帶動，受益於超大規模顧客在資料中心內的橫向擴張，以及與他們 AI 叢集的連結。」

然而，現階段 AI 的光芒被更廣泛的業績下滑所掩蓋。博通的半導體事業，正苦於企業需求疲軟，以及消費性電子市場復甦比預期緩慢。此外，目前無論歐洲還是美國，整個軟體市場都因企業削減 IT 預算而感受到痛苦，讓博通的軟體事業也感受到同樣的衝擊。

博通雖然跨足 AI 市場，但銷售成長的速度無法與輝達 (NVDA-US) 相比美，大部分收入仍來自成長緩慢、或沒在成長的市場，例如智慧手機。

陳福陽說，博通半導體事業的所有成本都和 AI 設備有關，如果沒有 AI 設備，業務將持平。整體而言晶片市場正在經歷「軟著陸」，大型企業和通訊設備供應商採購減少，本季的成長仍將由 AI 相關支出帶動。

博通正透過併購拓展企業軟體版圖，不過收購 VMWare(VMW-US) 的交易，目前因監管審查而尚未完成。

博通上季自由現金流為 46 億美元，預估第 4 季現金流可望保持在大致強勁的水準。