〈華邦電股東會〉AI應用客製化DRAM報捷 已有近十家SoC客戶開案中

華邦電 (2344-TW) 今(30)日召開股東會，總經理陳沛銘會後指出，華邦電已近十家 SoC 客戶合作，開發應用在 AI、HPC 領域的 3D TSV DRAM，也就是客製化高頻寬記憶體，預計 2024 年量產。

陳沛銘表示，AI 應用運算力提升，除了 SoC(系統單晶片)製程要很先進，也要搭配很高頻寬、運算速度快的記憶體，目前 HPC(高效運算)最普遍的是用 HBM(高頻寬記憶體)，容量非常大、可達 32-64GB，採用台積電 (2330-TW) 先進封裝或異質整合封裝。

陳沛銘指出，由於潛在客戶需要中階運算力產品，多家 SoC 客戶找上華邦電合作開發 4-8GB 的 3D TSV DRAM、又名 CUBE(客製化高頻寬記憶體)，華邦電可協助 SoC 設計與 2.5D/3D 後段製程封裝連結。

陳沛銘表示，目前開發進度順利，也有封裝廠驗證中，未來將與 SoC 廠、封裝廠三方合作，將採 20 奈米製程、預計 2024 年量產，主要應用在 HPC、伺服器、AI、邊緣運算等領域。

對於 AI 議題，董事長焦佑鈞也認為，AI 可能是下一個殺手級應用，公司營運佈局將透過 AI 來強化生產力，也可用來提升管理效能。