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〈華邦電股東會〉AI應用客製化DRAM報捷 已有近十家SoC客戶開案中

鉅亨網記者林薏茹 新竹 2023-05-30 13:01

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華邦電總經理陳沛銘。(鉅亨網記者林薏茹攝)

華邦電 (2344-TW) 今(30)日召開股東會,總經理陳沛銘會後指出,華邦電已近十家 SoC 客戶合作,開發應用在 AI、HPC 領域的 3D TSV DRAM,也就是客製化高頻寬記憶體,預計 2024 年量產。

陳沛銘表示,AI 應用運算力提升,除了 SoC(系統單晶片)製程要很先進,也要搭配很高頻寬、運算速度快的記憶體,目前 HPC(高效運算)最普遍的是用 HBM(高頻寬記憶體),容量非常大、可達 32-64GB,採用台積電 (2330-TW) 先進封裝或異質整合封裝。

陳沛銘指出,由於潛在客戶需要中階運算力產品,多家 SoC 客戶找上華邦電合作開發 4-8GB 的 3D TSV DRAM、又名 CUBE(客製化高頻寬記憶體),華邦電可協助 SoC 設計與 2.5D/3D 後段製程封裝連結。

陳沛銘表示,目前開發進度順利,也有封裝廠驗證中,未來將與 SoC 廠、封裝廠三方合作,將採 20 奈米製程、預計 2024 年量產,主要應用在 HPC、伺服器、AI、邊緣運算等領域。

對於 AI 議題,董事長焦佑鈞也認為,AI 可能是下一個殺手級應用,公司營運佈局將透過 AI 來強化生產力,也可用來提升管理效能。
 

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