美國與印度將簽署半導體合作備忘錄

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）周四（9 日）表示，美國和印度將簽屬一份半導體合作備忘錄，兩國將討論投資協調問題，並討論刺激私人投資的政策。

雷蒙多將在 10 家美國公司執行長陪同下赴印度進行為期四天的訪問，她定於周五（10 日）會晤印度貿易部長。

雷蒙多補充說，兩國將公同規劃半導體供應鏈，並確定合資企業和技術合作夥伴關係的機會。

根據一項 100 億美元的晶片和顯示器生產激勵計畫，印度一直在尋求吸引更多大額投資，旨在成為全球供應鏈的關鍵參與者。

去年，印度提高對新半導體設施的財政支持，提供廠商投資項目成本高達 50%，並表示將取消顯示器製造的最大投資上限，以促進當地生產。

印度總理莫迪 （Narendra Modi） 政府正尋求 100 億美元的晶片和顯示器生產激勵計劃，希望吸引更多的大筆投資，讓印度成為全球供應鏈中的關鍵參與者。