歐盟力拚晶片製造 瞄準台積電、英特爾、三星

歐盟成員國日前在《歐盟晶片法》草案的一份修改版上達成一致，距離歐盟半導體工業戰略自主的道路上又前進一小步。歐盟似乎已意識到，沒有任何國家或地區可單一掌控整個半導體產業鏈和供應鏈，因此在戰略主軸上，必須有所取捨。

自今年 2 月歐盟委員會公佈《歐盟晶片法》草案提議以來，歐盟在半導體工業的賽道上有了初步佈局。該草案的核心內容即是吸引半導體製造商來歐盟境內建立工廠，提高歐盟晶片自製比重，以降低對亞洲與美國晶片的依賴。

今年 3 月，英特爾 (INTC-US) 宣布將在德國馬格德堡初步投資 170 億歐元，以建立 2 座半導體製造廠，預計明年上半年開工，2027 年投產。據德國外貿與投資處 (GTAI) 的數據，這是德國乃至歐洲迄今爲止最大的一起外商直接投資。英特爾也稱未來將在歐盟境內從研發、製造到封裝整條價值鏈上投資 800 億歐元。

歐盟委員會主席馮德萊恩稱英特爾此舉是《歐盟晶片法》倡議的第一大成就。在《歐盟晶片法》草案中，歐盟將晶片產能目標設定為，從目前全球產能占比的不足 10%，在 2030 年提升至 20%。

目前，歐盟將戰略重心放在晶片製造上，且重點瞄準的就是台積電 (2330-TW)、三星和英特爾三家擁有最先進製程工藝的半導體企業。歐盟致力於打造一個能與美國競爭的半導體生態圈，以吸引三家科技巨頭來歐洲建立製造廠。

不過，智庫新責任基金會 (SNV) 的克萊漢斯 (Jan-Peter Kleinhans) 認為，英特爾在歐洲建廠不會讓歐洲更更具有獨立競爭力，也不能保證晶片供應安全。他認為，歐盟確實在晶圓產能上並沒有太多存在感。

歐洲半導體企業大多為 IDM，且大多采取的是 fab-lite 模式，將製造外包給歐洲以外的工廠，並且，歐洲完全缺乏先進製程晶片製造。

此外，在克萊漢斯看來，歐盟政策只看到了歐盟在先進晶片製造上的差距，卻忽略了另外一個更關鍵的薄弱環節，就是晶片設計。與製造部份一樣，歐洲同樣缺乏先進製程晶片設計，只有少數企業設計 5 奈米和 7 奈米製程晶片，像是恩智浦、格芯等。克萊漢斯認為，與其在先進晶片製造上大力投入，不如投入尖端晶片設計，從上游產業做起。

不過，不容忽視的是，歐盟在先進製程晶片製造設備上擁有絕對的壟斷地位，半導體製造設備供應商 ASML 處於產業鏈的最上游，獨占了 EUV 設備的全部市占率。