〈英特爾創新日〉釋「系統代工」新細節  UCIe盟軍台積電鼎力支持

英特爾釋「系統代工」新細節  UCIe盟軍台積電鼎力支持 (圖片:英特爾)
英特爾釋「系統代工」新細節  UCIe盟軍台積電鼎力支持 (圖片:英特爾)

英特爾執行長 Pat Gelsinger 週二 (27 日) 在 Intel Innovation 2022 活動中釋出英特爾「系統代工」(systems foundry) 新細節,同時台積電和三星高層一同對英特爾牽頭成立的 UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 產業聯盟表達支持。

英特爾今年 3 月宣布聯手台積電 (TSM-US)、三星、高通 (QCOM-US) 及日月光 (ASX-US) 等半導體大廠齊組 UCIe 產業聯盟,希望建立晶片到晶片互連標準,稱這是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式。

英特爾執行長 Gelsinger 週二在 Intel Innovation 2022 活動發表演說時表示:「隨著全球三大晶片製造商,以及 80 多家半導體領域的其他公司加入,UCIe 生態系正在迅速成為現實。」

Gelsinger 承諾英特爾和晶圓代工服務 (Intel Foundry Services,IFS) 事業群將引領開創一個基於四大組成因素的「系統代工」新時代,包括晶圓製造、封裝、軟體和開放小晶片生態系。

Gelsinger 稱:「過去曾被視為不可能做到的創新,如今將為晶片製造開啟全新的可能性。」

台積電業務開發資深副總經理張曉強在 Intel Innovation 2022 活動上指出,可互通性 (Interoperability) 能為客戶創造更高的價值,藉此客戶能選配不同的先進製程技術,達到產品最佳化的優勢。台積電全力支持推動 UCIe 生態系的發展。

台積電鼎力支持 UCIe 生態系 (圖片:英特爾)
台積電鼎力支持 UCIe 生態系 (圖片:英特爾)

Gelsinger 還預告該聯盟的首個創新,即突破性可插拔的共同封裝光子解決方案。

光子學等光學連結有望大幅提升晶片間頻寬水準,這對資料中心領域來說特別有價值,但由於製造成本非常昂貴,迄今這項技術尚未實現。然而,英特爾現在已透過建立一個堅固、高良率、玻璃材質的可插拔連接器解決方案,克服製造難題並降低成本,為可互通性系統和晶片封裝架構開闢新的可能性。

英特爾宣布旗下 10 億美元的英特爾代工服務 (IFS) 創新基金的首輪獲資新創企業名單,包括 Astera Labs、SiFive 和 Movellus。


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