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環球晶SiC報捷 已拿到英飛凌等車用IDM大廠訂單

鉅亨網記者林薏茹 台北 2022-03-21 13:04

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環球晶義大利廠區。(鉅亨網資料照)

環球晶 (6488-TW) 持續擴大化合物半導體佈局,明年底前 SiC 基板月產能可望衝上 1 萬片,等同連續 2 年翻倍增;據悉,環球晶已陸續取得車用 IDM 廠認證,除意法半導體外,也拿到英飛凌等歐洲車用半導體大廠訂單,隨著客戶需求更明確,環球晶因此積極擴充 SiC 產能,搶食相關商機。

環球晶 2 月宣布,今年至 2024 年總資本支出將達新台幣 1000 億元,將進行多項現有廠區及新廠擴產計畫,除既有產品線外,擴充產能也包括 SiC 晶圓 (含 SiC Epi)、GaN on Si 等化合物半導體。

業界人士指出,目前環球晶化合物半導體產能規模相對較小,雖然投入化合物半導體的資金成本,較矽基半導體高,但只要取得客戶認證與訂單,對環球晶而言,擴多少產能都不是太大問題。

環球晶目前 6 吋 SiC 基板月產能約 2000 片,由於客戶需求強勁,今年 6 吋 SiC 基板可望擴增至 5000 片,期望明年底前衝上 1 萬片,等同連續 2 年成長幅度超過 1 倍以上。

環球晶董事長徐秀蘭先前就曾透露,SiC 需求比預期強勁,發展速度需更快、規模也要更大,持續加快產能擴增與送樣進度,並看好在電動車需求、各國內燃機銷售禁令等帶動下,產能擴充速度快,每年產值年複合成長率 (CAGR) 會很大。

隨著電動車市場爆發,對高頻、高功率、高電壓、高溫特性的第三代半導體材料需求殷切,但目前全球 SiC 晶圓年產能僅約 40-60 萬片,且主流尺寸為 6 吋,每片晶圓能製造的晶片數量不大,仍遠不能滿足終端需求。






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