台積電異質整合面挑戰 弘塑新款奈米雙晶銅可望扮要角

台積電異質整合封裝面挑戰 弘塑研發新款奈米雙晶銅扮要角。(圖:AFP)
台積電異質整合封裝面挑戰 弘塑研發新款奈米雙晶銅扮要角。(圖:AFP)

台積電 (2330-TW) 今 (30) 日指出,異質整合先進封裝面臨兩大挑戰,包括精準度、成本都須跟上前段腳步,外界看好,弘塑 (3131-TW) 向來為台積電濕製程主力供應商,並正著手研發新款奈米雙晶銅添加劑,可望能同時滿足成本、提供銅與銅接合解決方案兩大訴求,該產品也被視為是異質整合中的重點材料。

業界指出,由於現今先進封裝製程仍處於 2 微米,但隨著晶片線距微縮至奈米等級,異質整合過程中,為使晶圓互相堆疊,伴隨高溫製程的步驟勢必會增加,使晶圓結構做出改變,影響後續導孔連結的精準度。

弘塑近年除深耕既有濕製程設備外,也積極拓展化學品事業,旗下添鴻已自行開發出奈米雙晶銅添加劑,可在一般電鍍液中添加該液體,強化導線耐熱度、導電度,並增加延展性,提供晶圓銅與銅直接接合的解決方案。

弘塑奈米雙晶銅已送樣給台積電,正進行實驗式生產,現也著手開發新款添加劑,期望進一步降低成本,滿足客戶大量生產的需求。

展望後市,台積電研發副總余振華表示,半導體異質整合已是未來發展趨勢,多年以來台積電從倡議到創新技術到發展,一直到現在的商業化開花結果,如今成為新顯學,能為半導體產業提供更多價值。

台積電竹南先進封測廠也正積極籌備中,由於該廠面積大於既有 4 座先進封裝廠的總和,所需設備量可觀,加上先進製程不斷推進,對機台要求也越高,衍生出新一輪設備需求,相關台廠如辛耘 (3583-TW)、信紘科 (6667-TW) 均可望跟隨客戶成長。


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