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07-21台股新聞

蔚華科TSV新機台打進封測廠 拚下半年出貨

蔚華科 (3055-TW) 近年積極開發自製設備，除了矽光子設備與晶圓代工龍頭合作，近期也推出非破壞性矽穿孔 (TSV) 檢測系統，用於取代過往製程中需要用到的傳統聚焦離子束 (FIB)，有助檢測時間大幅縮短 9 成以上，該設備也獲各家封測廠認可，並傳出有 1 家進入最後驗證階段，力拚今年下半年出貨。