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美股雷達
美光(MU-US)今(16)日宣布,推出全球首款 512GB DDR5 RDIMM模組,相較於四條 128GB RDIMM,其運作功耗降低超過 60%,成功導入多個伺服器平台,包括超微(AMD-US)與英特爾(INTC-US)等業者均已積極驗證此模組,傳輸速率最高可達 9,200 MT/s,預計 2027 年下半年配合客戶需求量產。
台股新聞
自研設備走進產線,產品認列營收跨出關鍵步蔚華科於9月初連續釋出營運訊息,公司營運重心已全面轉向自製設備。TSV檢測設備已成功出貨至客戶端並完成驗收,同時推出專為玻璃基板打造的TGV微裂紋快速掃描系統SP7000G,可針對510mmx515mm的玻璃基板在20分鐘內完成全片掃描。
歐亞股
南韓三星半導體今 (27) 日發布最新人物專訪,進一步揭露下一代 HBM 技術藍圖。三星電子晶圓代工業務技術開發負責人具滋焄 (音譯) 在專訪中明確表示,該公司打算在 HBM5 世代導入 2 奈米製程打造基礎裸晶 (Base Die),此舉旨在同時突破性能與能效瓶頸。
美股雷達
根據知名半導體研究機構 SemiAnalysis 最新報告,谷歌下一代自研張量處理單片 (TPU)、代號「Humufish」,將捨棄歷代採用的台積電 CoWoS 先進封裝,改採英特爾最新 EMIB-T 2.5D 先級封裝技術,成為英特爾先進封裝拿下指標性超大規模雲端客戶的重要突破。
2026-09-16
2026-09-11
2026-07-27
2026-07-03