〈半導體展論壇〉台積電3D Fabric進入新階段 邁向系統微縮

台積電卓越科技院士暨研發副總余振華。(圖:擷取自SEMI臉書直播)
台積電卓越科技院士暨研發副總余振華。(圖:擷取自SEMI臉書直播)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 卓越科技院士暨研發副總余振華今 (30) 日表示,異質封裝是非常廣大的領域,各家廠商以既有優勢切入,沒有真正的競爭關係,而台積電的 3D Fabric 平台已率先進入新階段,從異質系統整合到現在的系統微縮。

SEMI(國際半導體產業協會) 今日在 SEMICON 論壇開展前夕,於臉書上以「異質整合未來趨勢挑戰」為題進行直播,邀請余振華及日月光投控 (3711-TW) 副總經理洪志斌共同分享。

余振華表示,半導體異質整合是未來發展趨勢,多年以來台積電從倡議到創新技術到發展,一直到現在的商業化開花結果,如今成為新顯學,能為半導體產業提供更多價值。

余振華認為,台積電與日月光投控等各家廠商,基於原先傳統角色,以既有優勢發展,即使是同樣的高效運算,也可由不同角度切入,不會互相干擾,以各自特色的異質整合技術,為半導體產業提供新的價值。

余振華說,台積電的 3D Fabric 平台已建立好,且陸續量產、率先進入新階段,已從異質系統整合到現在類似 SoC 微縮的系統微縮 (system scaling),追求更高的系統效能、更低耗能,及更緊密的尺寸、也就是體積上的精進。

余振華指出,未來台積電在異質整合上的技術藍圖,主要著重系統微縮兩方向,一為晶片間導線整合密度的強化,二為封裝尺寸大小持續提升,以提供更高的運算效能、更精密的耗能表現,及在同樣的體積內加入更多異質功能。


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