〈觀察〉晶片短缺催出新型態 車廠搶攜手結盟晶圓代工廠

今年全球面臨前所未有的車用晶片短缺危機。(圖:AFP)
今年全球面臨前所未有的車用晶片短缺危機。(圖:AFP)

今年全球面臨前所未有的車用晶片短缺危機,各大車廠被迫重新檢視晶片供應鏈,加上電動車對車用晶片需求升溫,為確保取得穩定供應,車廠開始與晶圓代工廠結盟,如通用有意攜手台積電 (2330-TW) 等多家半導體廠,福特則與格芯簽策略合作協議,共同研發晶片,晶圓代工廠之於車廠的角色正逐漸產生質變。

車廠過去慣於採用「及時生產」製造策略,在裝配汽車過程中,零件只有在需要時,才會將剛好的數量送到產線,使零組件庫存趨近於零,以降低空間與財務壓力。

但過去一年來,疫後車市需求復甦超乎預期,先前已向晶片商砍單的車廠,只能重新排隊,加上消費性電子產品需求造成排擠效應,及德州大停電等天災意外影響,車廠面臨嚴重的晶片荒,不得不減產因應。

在歷經嚴重的晶片短缺危機後,車廠重新檢視晶片供應鏈,加上隨著電動車趨勢升溫,晶片對車廠的重要性不可同日而喻,從控制引擎、車窗、氣囊、資通訊系統到 ABS 等,無處不需要晶片,車廠也因此重新思考晶片供應鏈管理方式。

福特日前便宣布與格芯結盟,簽署共同合作開發車用晶片的策略協議,如電池管理系統與自動駕駛系統,並為福特汽車、甚至整體美國汽車產業提高晶片供應。

通用也點名將與台積電、高通、瑞薩、恩智浦等多家半導體製造商合作開發晶片。通用總裁 Mark Reuss 就說,汽車對半導體需求倍增,與半導體廠合作研發晶片能確保晶片符合新車款,特別是電動車的高科技功能需求,也提升供應穩定性。

另一方面,英特爾執行長 Pat Gelsinger 先前也向車廠喊話,「我們需要你們,你們也需要我們,這是共生的未來,讓汽車成為有輪胎的電腦」。

在福特與通用跨出向上游垂直整合的第一步後,隨著車用晶片重要性與日俱增,及為提升對供應鏈的管控能力,未來可望有更多車廠加入行列,調整自身供應鏈管理策略。
 


鉅亨觀點與分析 | 鉅亨網記者、編輯群們

茫茫的訊息海中,讓鉅亨網記者、編譯團隊,幫讀者們解讀新聞事件背後的意涵,並率先點出產業與總經趨勢,為投資人提供最深入獨到的觀點,協助做出更精準的投資決策。

延伸閱讀

投資商城

免費體驗