〈觀察〉設備業加速籌資、結盟 鎖定半導體擴充商機

〈觀察〉設備業加速籌資、結盟 鎖定半導體擴充投資商機。(鉅亨網記者張欽發攝)
〈觀察〉設備業加速籌資、結盟 鎖定半導體擴充投資商機。(鉅亨網記者張欽發攝)

包括台積電 (2330-TW) 在內等半導體業者都在加速產能擴充,牽動下游先進封裝、測試、載板設備及自動化需求,設備廠繼 PCB、TFT LCD 擴廠需求後,再度嗅到濃厚商機,看好半導體設備在地化,相關設備廠也加速籌資、結盟爭取商機。

迅得 (6438-TW)、由田 (3455-TW)、大量 (3167-TW) 等,今年下半年半導體設備出貨比重都將明顯增加。

其中,大量營運快速成長,今年營收將突破 35.41 億元的歷史新高,更決議將進行 2013 年上市以來的市場籌資,擬發行可轉換公司債籌資 4 億元,而大量開發的 CMP Pad 量測模組,可在濕製程、研磨階段做到即時資料搜集、監控、量測,動態量測研磨墊均勻度,未來奈米級製程時,CMP 用量會越來越大,正積極通過台灣第一線客戶認證,預計今年完成商品化驗證。

迅得今年的的結盟動作也大,先後結盟聯策科技及家登 (3680-TW),與家登合作提升極紫外光 EUV 製程產品良率,雙方的半導體設備開發案,預計 2022 年開始貢獻營收。

PCB 曝光設備廠川寶也結盟翔名 (8091-TW) 進行轉投資的寶虹科技,計畫在新竹投資擴廠,寶虹主要經營半導體設備翻修、再生、系統升級、安裝及維護。


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