〈鴻海半導體布局〉策略合作開發EV晶片 車用IC鎖定三大方向

鴻海S事業群總經理陳偉銘。(鉅亨網資料照)
鴻海S事業群總經理陳偉銘。(鉅亨網資料照)

鴻海 (2317-TW)S 事業群總經理陳偉銘今 (9) 日表示,鴻海將透過策略合作,與夥伴開發電動車高端 ASIC/SoC 晶片,並朝智慧網關 (ZCU)、智能駕駛 (AI SoC) 以及智慧座艙 (IVI SoC) 等三大方向發展。

除了與合作夥伴發展車用 IC 三大應用,鴻海也自行開發車用微控制器晶片開發平台和相關矽智財 (IP) 專利,並與 IC 設計和 IP 開發公司合作,如與力旺 (3529-TW) 開發物理不可仿製功能 PUF(Physically Unclonable Function) 安全晶片平台。

陳偉銘坦言,台灣半導體在世界上居於領先地位,但在車用電子上比重不高,但隨著 ICT 產業大舉進軍電動車領域,可望帶動車用半導體發展。

陳偉銘指出,現階段台灣晶圓代工和封測從營收占比來看是全球第一,分別有 74.4%、56.5%,IC 設計也是全球第二,在全球 Fabless 營收占比達 18.8%;但台灣車用 IC 僅占全球 IC 營收的 14.6%,比例明顯偏低。

陳偉銘分析,偏低的部分原因是車用晶片並未採用先進製程,以台積電 (2330-TW) 為例,車用僅 3.3%;國內前 5 大封測廠也僅 2 家揭露車用營收比重,落在 7-10% 之間,前十大 Fabless 更沒有揭露車用 IC 占比,推估整體比重尚低。

不過,隨著資通訊業者大舉進軍電動車和先進駕駛輔助系統 (ADAS),陳偉銘認為,未來車用資訊娛樂系統 (IVI)、ADAS 以及 Level 3 以上車用晶片,將大量使用先進製程,將推升車用半導體迎來新一波的成長。


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