Q2晶圓代工產值季增6% 連八季改寫新高

Q2晶圓代工產值季增6% 連八季改寫新高。(圖:AFP)
Q2晶圓代工產值季增6% 連八季改寫新高。(圖:AFP)

研調機構 TrendForce 調查顯示,後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮,第二季持續延燒,加上第一季漲價晶圓陸續產出帶動下,第二季晶圓代工產值達 244.07 億美元,季增 6.2%,自 2019 年第三季以來,已連八季創新高。

台積電 (2330-TW) 第二季營收達 133.0 億美元,季增 3.1%,穩居龍頭,由於台積電維持一貫穩定的報價策略,第二季營收表現雖高於財測上緣,但季增幅略低於其他晶圓廠,市占率稍微受侵蝕。

三星第二季營收為 43.3 億美元,季增 5.5%,雖然因第一季投片量銳減些微影響第二季產出,但受惠 CIS、5G 射頻收發器、OLED 驅動 IC 等產品強勁拉貨帶動下,營收表現仍亮眼。

排名第三的聯電 (2303-TW) 受惠 PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED 驅動 IC 等需求,產能嚴重供不應求,持續對客戶漲價,加上價格較高的 28/22nm 新增產能陸續開出,帶動第二季平均售價上漲約 5%,營收達 18.2 億美元,季增 8.5%,市占大致持平在 7.2%。

格芯第二季營收季增 17.0%,達 15.2 億美元,位居第四。中芯國際第二季營收強勢季增 21.8%,達 13.4 億美元,市占也提升至 5.3%,主要動能來自 MCU、RF、HV、CIS 等各項製程需求強勁,且同樣持續調漲晶圓價格,加上 14nm 新客戶導入進度優於預期。

華虹集團第二季營收季增 9.7%,以 6.6 億美元位居第六。力積電在第一季營收排名首度超越高塔半導體後,第二季仍維持強勢成長力道,在 Specialty DRAM、DDI、CIS 及 PMIC 產品投片持續挹注,加上 IGBT 等車用需求大幅提升,價格逐季上漲,營收達 4.6 億美元,季增 18.3%,排名第七。

世界先進 (5347-TW) 在 DDI、PMIC、分離式元件等需求帶動下,加上新加坡廠新增產能開出、產品組合調整、及平均銷售單價續揚,第二季營收季增 11.1%,首度超越高塔半導體,達 3.63 億美元,排名第八。

展望第三季,各晶圓代工廠產能利用率普遍維持滿載水位,且持續供不應求,加上車用晶片大幅增加投片量,擴大產能排擠力道,導致晶圓代工平均售價續揚,TrendForce 認為,第三季前十大晶圓代工產值將再創紀錄,且季增幅將更勝第二季。
 


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