華為5G手機中國零件占比倍增 美國晶片用量不降反增

中國華為新款 5G 智慧型手機中國零件的使用比例倍增，以金額來看比重約達 6 成。在美國制裁下，華為手機多項零件改為中國製，不過部分重要晶片仍然依賴美國製的庫存品，美國產品占比從舊款 2.6%，提高到 5.2%。

《日本經濟新聞》在調查公司「Fomalhaut Techno Solutions」的協助下，拆解華為 2021 年 3 月在中國推出的 5G 智慧型手機「Mate40E」，分析其中各款零件由哪家公司製造，並依照國家地區來算出比重。

Fomalhaut 推估，Mate40E 使用的零件總額約 367 美元，與舊款手機相同，其中中國零件使用比例高達 56.6%，較 2019 年 9 月上市的舊款「Mate30」的 30% 高出近一倍。

Mate40E 的零件當中，中國京東方的 OLED 面板取代了南韓三星，成本約 95 美元、占整體零件價格的 3 成左右，帶動整體金額與比重明顯拉升。

美國調查公司 DSCC 的亞洲代表田村喜男表示，京東方的技術約落後三星兩年，但由於三星是華為競爭對手，華為才積極使用京東方面板。

Mate 40E 採用華為子公司海思半導體所研發、台積電 (2330-TW) 所代工的「麒麟 990E」晶片，舊款手機也使用了同款晶片。

其他零件方面，天線轉換開關及部分的電源管理晶片也採用海思產品。另外像是指紋感應器和電池等，也有不少中國產品。

Fomalhaut 總監柏尾南壯在分析後表示，華為在美國制裁前就開始推動提升零件自製率及國產化率。

不過，在主要晶片方面，美國產品所占比例則從舊款機型的 2.6% 提高到 5.2%；種類也從舊款 2 種增加到 6 種。

在 Mate 40E 上頭沒有發現美國製造的 5G 晶片，重要晶片零件之一的數位訊號處理器則是來自高通 (QCOM-US)，4G 晶片也使用了科沃 (QRVO-US) 產品。柏尾南壯表示，這些零件應該都是在美國展開制裁之前，華為大量採購的。

還有，在美國制裁下，華為和台積電之間的生意關係也遭到限制，華為要尋找新的麒麟晶片代工廠商相當困難。

由於零件短缺的緣故，有中國商家表示，包含 Mate40E 在內的 5G 手機都沒有庫存。而華為在本 (8) 月推出的「P50」系列則只有 4G 款式、沒有 5G 款式可選。

這回調查發現，日本製造的零件比重約 15.9%、僅次中國；華為改採三星的記憶體晶片 (單價 16 美元) 取代鎧俠 (原本的東芝記憶體)，過去日本零件所占比重達 24.5%。

CMOS 則是索尼集團 (6758-JP) 提供，訊號處理相關零件多採用村田製作所 (6981-JP)、TDK(6762-JP)、太陽誘電 (6976-JP) 及旭化成 (3407-JP) 的產品。

南韓零件方面，比重則從過去的 37.4% 大幅下滑至 11.5%、名列第三。資料儲存裝置及記憶晶片雖仍由南韓廠商供應，但是 OLED 面板則是被京東方所取代。

依照美國 IDC 的調查，2021 年上半年華為的全球市占排行已跌出前五名 (2020 年 H1 排名第二)。