台灣IC設計產值將衝上1.19兆元 年增4成

工研院再度上調台灣IC業產值 首破4兆元大關 年增幅達24.7%。(圖:AFP)
工研院再度上調台灣IC業產值 首破4兆元大關 年增幅達24.7%。(圖:AFP)

台灣半導體產業協會 (TSIA) 今 (13) 日公布,據工研院產科國際所最新預測,今年台灣 IC 產業產值將達新臺幣 4.019 兆元,相當於 1358 億美元,年增達 24.7%,除了是首度突破 4 兆元大關,也是今年第二度上調台灣 IC 產業產值,其中 IC 設計產值約 1.1946 兆元,年增 40.1%。

觀察工研院最新數據,此次全面上調半導體所有類別的產值,以新臺幣兌美元匯率 29.6 元計算,今年成長幅度最大產業為記憶體與其他製造,產值 2830 億元,年增 48.5%,其次是 IC 設計,產值約 1.1946 兆元,年增 40.1%。

晶圓代工約 1.9275 兆元,年增 18.3%,IC 封裝為 4189 億元,年增 11%,IC 測試則約 1950 億元,年增 13.7%。

以全球半導體來看,根據 WSTS 統計,第二季全球半導體市場銷售值 1336 億美元,季增 8.3%,年增 29.2%,銷售量達 2894 億顆,季增 5.3%,年增 32.4%;ASP 為 0.462 美元,季增 2.9%,年減 2.4%。

區分各市場,中國半導體市場銷售值居全球之冠,銷售值 470 億美元,季增 9.2%,年增 28.3%;亞太市場居次,銷售值達 364 億美元,季增 4.3%,年增 34.0%,歐洲則為年增幅最大的地區,達 116 億美元,季增 5%,年增 43.2%;美國市場銷售達 281 億美元,季增 14.2%,年增 22.9%;日本達 105 億美元,季增 7.7%,年增 21.2%;

工研院產科國際所統計,第二季台灣整體 IC 產業產值 (含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試),達新臺幣 9863 億元,季增 9%,年增 31.6%,其中,IC 設計產值為 3069 億元,季增 17.9%,年增 63.3%;IC 製造為 5284 億元,季增 5.7%,年增 23.7%,其中,晶圓代工為 4554 億元,季增 4.1%,年增 19%。

記憶體與其他製造為 730 億元,季增 16.4%,年增 64%;IC 封裝業 1020 億元,季增 3.7%,年增 12.1%;IC 測試業為 490 億元,季增 6.5%,年增 12.6%。


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