〈財報〉高通估今年5G手機晶片達高標 短缺年底大幅改善 盤後漲2.5%

高通估今年5G手機晶片達高標 短缺年底大幅改善 盤後漲2.4%(圖:AFP)
高通估今年5G手機晶片達高標 短缺年底大幅改善 盤後漲2.4%(圖:AFP)

美國晶片大廠高通 (QCOM-US) 周三 (28 日) 公布 2021 會計年度第三季營收財報,Q3 表現與 Q4 財測都優於市場預期,公司預估今年 5G 手機晶片出貨量有望達到高標 5.5 億顆,晶片供給也將於年底大幅改善,盤後股價漲 2.5%。

F2021 Q4 財測
  • 營收: 84  億至 92 億美元,Refinitiv 調查分析師預期為 85 億美元
  • 稀釋每股盈餘:每股 2.15 至 2.35 美元區間,市場預期 2.04 美元
  • 晶片與軟體業務 (QCT):70 億至 75 億美元,市場預期 68.3 億美元
  • 專利授權業務 (QTL):14.5 億至 16.5 億美元,市場預期 15.6 億美元

高通財務長 Akash Palkhiwala 表示,全年 5G 手機晶片產品預估維持於 4.5 億至 5.5 億顆,不過由於中國 5G 滲透率高,今年 5G 手機晶片銷量有機會達到高標,3G、4G 與 5G 手機晶片產品總出貨量將達到高個位數成長。

Palkhiwala 預計 2021 財年這些營收將達到 100 億美元,高於去年的 60 億美元,調整後每股盈餘為 8.24 美元,幾乎是去年同期的兩倍。

執行長 Cristiano Amon 7 月 1 日剛上任,他在電話會議上表示, 2021 財年在 IoT、 RF -FE 和車用的合併營收有望實現約 100 億美元,驗證高通產品多元化的戰略成果。

此外, Amon 表示,今年年底前晶片供給有望大幅改善,目前針對成熟製程確保更多產能,透過多元供應商計畫產量已經取得進展,第三季的首批晶片出貨量巨大,未來幾個月還會增加。

Q3(6 月 27 日止) 財報關鍵數據 (non-GAAP)
  • 營收: 80 億美元,Refinitiv 調查分析師預期為 75.8 億美元
  • 稀釋後 EPS:每股 1.92 美元,Refinitiv 調查分析師預期為 1.68 美元
  • 稅前淨利 (EBT) : 25.45 億美元,年增 131%
  • 淨利: 22 億美元,年增 124%
業務表現細項
  • 晶片與軟體業務 (QCT):64.72 億美元,年增 70%
  • 專利授權業務 (QTL) : 14.89 億美元,年增 43%

高通第三季營收為 80 億美元,年增 63%,稀釋後每股盈餘為 1.92 美元,淨利也較去年同期倍增,成長 124% 至 22 億美元

QCT 業務營收 64.7 億美元,年增 70%, 手機晶片營收占 39 億美元,比率達 60%,反映主要 OEM 廠 5G 晶片需求暢旺。5G 重要關鍵的 RF-FE 已是 QCT 中成長最快的市場,這部分第三季銷售額達到 9.57 億美元,年增 114%。執行長 Amon 已將 RF-FE 業務的成長視為公司的重要目標。

包含於 QCT 業務的 IoT 市場第三季成長 83%,達到近 14 億美元;此外,車用晶片營收 2.53 億美元,年增 3%。

受惠於中國、印度中低階晶片產品組合提升,QTL 業務第三季較去年成長 43%,達到 14.9 億美元,由於主要授權專利,稅前淨利率高達 63%,遠高於 QCT 的 16% 。 第三季 5G 專利已簽署超過 150 件,季增 15%。

高通 Q3 支付 7.67 億美元股利,以及執行 6.3 億美元的庫藏股回購。
 


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