瑞銀估半導體產能吃緊到明年上半年 上調今年營收年增幅

瑞銀預估半導體產能吃緊到明年H1  上調今年營收年增。(圖:AFP))
瑞銀預估半導體產能吃緊到明年H1 上調今年營收年增。(圖:AFP))

瑞銀投資銀行全球研究部出具報告,預期半導體產能吃緊狀況將延續至明 (2022) 年上半年,今 (2021) 年半導體產業收入年增幅從原本的 16.4% 調升至 22.3%,主因來自於記憶體產業收入增加,但受今年增幅基數墊高影響,預估 2022 年半導體收入年增幅將放緩至 15.8%。

但研究報告也指出,預估到了 2023 年半導體收入增長可能放緩,營收的年增幅下降 0.8%,其中記憶體收入可能較去年同期減少 17.3%,如果剔除記憶體不計,預期 2021 年到 2023 年期間半導體行業收入年增幅將分別為 17.7%、6.5%、8.2%。

瑞銀表示,過去三個月半導體個股可謂走勢艱難,其中半導體指數從其近期高點回落了 6%,進一步分析主要原因包括,美債殖利率攀升、市場擔憂智慧型手機需求可能放緩、投資人擔憂股價可能到週期高點,另外,半導體估值已攀升。

瑞銀認為,半導體歷經週期回檔後,預估到了今年 3 季後需求週期可能放緩,但營收年增幅可望穩定成長一直到明年第 2 季。此外,預計半導體供給的吃緊態勢至少會持續至 2022 年上半年。


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