〈日月光法說〉打線封裝交期長達1年 調高資本支出至19-20億美元

日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)
日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)

封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (28) 日召開法說會,營運長吳田玉指出,打線封裝需求相當強勁,目前交期長達 40-52 周,為滿足客戶需求,將提高資本支出至 19-20 億美元,增幅 12-18%。

吳田玉表示,打線封裝交期長達 1 年,多數客戶為確保供貨穩定,已與公司簽訂長約,雙方建立長期合作關係,同時強化導線架、載板等週邊零組件供應,滿足客戶需求。

日月光投控原預計今年資本支出為 17 億美元,現今則上調至 19-20 億美元,較去年成長 10-15%,較原先金額的增幅 12-18%,其中約 65% 用於採購封裝設備,20% 用於測試設備,而打線封裝機台採購量將從 1800 台,提升至 2000-3000 台。

吳田玉表示,目前不僅打線封裝需求強勁,其他封裝包括扇出型封裝 (Fan out)、凸塊 (Bumping) 與晶圓級封裝 (WLP) 等,訂單能見度均相當不錯,且價格有利,看好今年營收將續創歷史新高。


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