〈日月光法說〉產能緊張蔓延至覆晶封裝 Q2營收估季增近1成

日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)
日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)

封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (28) 日召開法說會,營運長吳田玉指出,現今封裝產能緊張態勢,已從打線封裝蔓延至覆晶封裝、晶圓級封裝 (WLP) 等,且價格相當有利,法人預計,第二季營收季增近 1 成。

吳田玉指出,過去三年,由於各家擴充打線封裝的產能相對有限,目前整體產能仍供不應求,預期供需緊張態勢將持續今年一整年,甚至到明年,尤其目前不僅打線封裝供需失衡,周邊材料包括導線架、載板供應也相當吃緊。

日月光投控受惠封測市況大好,首季封測事業毛利率衝上 24.4%,也推升整體集團毛利率達 18.4%,創歷史新高,預計第二季封測事業受惠價格續揚、稼動率提升,毛利率還會再優上季,估達 25-26%,有助整體產品結構再優化,

EMS 事業方面,日月光投控預估,以美元計價,第二季生意量約與去年第三季相當,法人估約季減逾 2 成,在未來幾季則可顯著轉強,且受惠產品組合優化,EMS 事業今年毛利率可達 9%,營益率則可達 4%。


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