日月光投控Q1營收1194.07億元 創同期新高

日月光投控執行長吳田玉。(鉅亨網資料照)
日月光投控執行長吳田玉。(鉅亨網資料照)

半導體封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (9) 日公告 3 月營收 420.02 億元,月增 14.7%,年增 10.9%,累計第一季營收 1194.7 億元,季減 19.8%,年增 22.7%;受惠封測事業維持高檔,日月光投控第一季營收首度突破 1000 億元大關,創下同期新高,也符合市場預期。

日月光投控封測及材料 3 月營收 257.33 億元,月增 11%,年增 11.6%,累計第一季營收 737.67 億元,季增 1.4%,年增 11.4%。

展望今年,隨著數位轉型對半導體依賴加深,加上車用晶片復甦,日月光投控封裝訂單能見度直達年底,預計今年營收可逐季成長,且因產能非常吃緊,價格也非常友善,可進一步優化毛利率。

日月光投控首季封測產能稼動率均維持高檔,其中,打線封裝受惠車用晶片訂單湧進,加上導線架大缺貨,產能供不應求,加上目前機器設備交貨時程約 6-9 個月,即便今年新增機台數約 1800 台,擴充進度仍相當有限,預計今年打線封裝產能將缺一整年。

此外,日月光投控今年 EMS 事業成長動能更優於封測事業,看好在兩大事業帶動下,今年集團營益率再提高 1.5-2 個百分點,外資預估,日月光投控今年營收將達 5400 億元,每股純益達 7.7 元,續創歷史新高。


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