凱崴擬發行CB及辦現增籌資4億元 擴充營運規模

凱崴擬發行CB及辦現增由市場籌資4億元 擴充兩岸營運規模。(鉅亨網記者張欽發攝)
凱崴擬發行CB及辦現增由市場籌資4億元 擴充兩岸營運規模。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 製程鑽針及鑽孔服務,受惠 5G 應用及載板需求提升,尖點 (8021-TW) 及凱崴 (5498-TW) 去年下半年到今年第一季營收都明顯成長,業績展現爆發力,凱崴估今年將進一步擴充兩岸代鑽孔業務規模,擬現增及發行可轉債,籌資 4 億元,今 (21) 日由金管會申報生效。

凱崴此籌資案由宏遠證券主辦,包括發行無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資 2 億元及發行現增股籌資 2 億元,現增股暫訂以每股 14.5 元溢價發行。

凱崴受惠半導體產業強勁需求,帶動 IC 載板產能緊缺,加上 5G 相關網通設備、基地台、蘋果新機效應等影響,使雷射及機械鑽孔供不應求,另外各區服務中心據點新產能陸續開出,去年下半年來營收一路走高。2021 年首季營收 3.61 億元,年增 31.68%。

凱崴這兩年為因應各客戶華通 (2313-TW)、欣興 (3037-TW)、南電 (8046-TW)、景碩 (3189-TW)、深南等大廠的 5G 載板、電動車新訂單雷射、機械鑽孔需求,持續增加資本支出,2020 年投入設備金額 2.6 億元,2021 年預計設備投資金額將倍增至 5.2 億元,已於桃園及昆山服務據點增設鐳射產能,並增添新機鑽產能,同時深圳服務據點也將在今年第一季成立,為今年營收成長提供新動能。

凱崴近來因各項布局逐漸成熟,未來更將配合客戶發展持續擴大 5G 及半導體載板等相關領域及製程投資力道。

而尖點積極擴大核心本業規模,並開始出貨新客戶,完成在台擴充 20% 的 PCB 鑽孔服務產能,推升 2021 年首季獲利,稅後純益 9200 萬元,年增 3.29 倍,每股純益 0.65 元,目前尖點每月鑽針產出量,已由 2100 萬支提高為 2300 萬支,增加 10%。


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