中國工信部:以供需對接等方式 助企業強化晶片供應鏈

中國工信部:以供需對接等方式 助企業強化晶片供應鏈 (圖:AFP)
中國工信部:以供需對接等方式 助企業強化晶片供應鏈 (圖:AFP)

全球車用晶片供需失衡之際,中國工信部今 (26 日) 發布《汽車半導體供需對接手冊》,支持企業繼續提升半導體供應能力,並採供需對接等方式,加強供應鏈建設並調配產能。

中國工信部電子訊息司司長喬躍山表示,去年 6 月,工信部指導中國汽車晶片產業創新戰略聯盟等機構,啟動《汽車半導體供需對接手冊》編制作業,廣泛徵求汽車業和半導體業的意見,同時對近 120 家相關產業與零件廠商進行調研。

上述手冊收錄 59 家半導體企業約 568 款產品,包含運算晶片、控制晶片、功率晶片等,還收錄 26 家汽車與零件企業約 1000 款產品的需求相關訊息。

喬躍山稱,工信部將積極引導並持汽車半導體產業發展,並採取供需對接平台等方式,擴大產能調配力道,為產業發展提供有力支撐。

新冠疫情打亂全球晶片生產布局,除了中國外,歐盟、美國也開始思考緩解晶片供應短缺的解方。此前外媒報導指出,歐盟正考慮在歐洲興建半導體工廠,避免關鍵技術過度仰賴美國或中國,美國總統拜登日前也簽署行政命令,強化半導體在內等關鍵供應鏈。


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