〈精材法說〉產能調整影響 上半年營收逐季下滑

精材董事長陳家湘。(鉅亨網資料照)
精材董事長陳家湘。(鉅亨網資料照)

封測廠精材 (3374-TW) 今 (2) 日召開法說會,董事長陳家湘指出,受惠 3D 感測元件需求、12 吋測試業務維持高檔,淡季效應減輕,不過第二季由於產能調整,將出現明顯季減幅度,估上半年營收將逐季下滑,但仍可較去年成長。

陳家湘指出,去年上、下半年 3D 感測元件需求皆不錯,帶動晶圓級尺寸封裝業績較前年大幅成長,且動能將延續至今年第一季,首季營收估可較去年同期成長,淡季不淡。

不過,第二季為因應客戶需求,調整部分產品線,加上客戶提早在第一季下單,預計第二季營收將出現明顯季減,但上半年仍優於去年同期。

展望全年,陳家湘認為,精材 12 吋晶圓測試業務剛起步,仍以策略合作夥伴的生意為主,力求業務量持平去年,並無擴建產能計畫,預估今年營收、獲利可平穩成長,並持續觀察外在因素變化,包含新台幣強升、疫情影響等。

就各產品線來看,陳家湘預期,由於晶圓測試業務去年下半年才進入量產,今年起挹注全年營收,整體營收比重將大於去年的 15%,車用 CIS 封裝業務則隨著車市回溫,今年相關業績也將有顯著成長。

資本支出方面,精材今年資本支出估約 6.7-7.6 億元,其中 5 成用於購置研發設備,4 成購置晶圓級封裝設備,陳家湘補充,精材將持續投入研發、增加研發人力,建立關鍵製程模組,布局異質晶片整合封裝,滿足未來客戶需求。


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