精材12吋晶圓測試業務急速拉升 Q3營收可望創掛牌來新高

精材董事長陳家湘。(鉅亨網資料照)
精材董事長陳家湘。(鉅亨網資料照)

精材 (3374-TW) 今 (13) 日召開法說會,展望第三季,董事長陳家湘指出,3D 感測零組件需求續強,加上 12 吋晶圓後段測試稼動率急速拉升,第三季營收將優於去年同期,第四季也審慎樂觀,法人估,精材第三季營收將掛牌以來單季新高。

陳家湘表示,上半年 3D 感測零組件需求延續,淡季效應減輕,加上 8 吋影像感測器的封裝業績增加,整體稼動率明顯較去年同期好轉,每股純益達 1.1 元,創十年來新高。

陳家湘指出,第三季稼動率不錯,優於去年同期,第四季儘管外在環境對整體經濟衝擊仍在,但也有期待,展望審慎樂觀。

展望下半年,陳家湘認為,3D 感測零組件將迎來傳統旺季,12 吋晶圓後段測試產線也在 7 月投產,業績占單月營收近 2 成,預計將為下半年營運帶來顯著貢獻,且因策略夥伴對產能需求急切,8、9 月稼動率將再拉升。

陳家湘指出,12 吋晶圓後段測試業務是與策略夥伴合作,機台皆由該夥伴提供,精材則提供工廠營運管理,獲利按比例分配,預計下半年資本支出將較上半年 1.9 億元增加,估全年可達 11.6-13.5 億元,主要用於 12 吋晶圓後段測試的無塵室與廠務設施。

針對 GaN 的需求,陳家湘坦言,儘管研發進展順利,也有量產能力,但需求不如預期樂觀,看法趨保守;而精材提供 GaN on Si(矽基氮化鎵) 的 RFPA(射頻功率放大器) 封裝,主要應用為基地台。


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