精材12吋晶圓測試業務急速拉升 Q3營收可望創掛牌來新高

精材 (3374-TW) 今 (13) 日召開法說會，展望第三季，董事長陳家湘指出，3D 感測零組件需求續強，加上 12 吋晶圓後段測試稼動率急速拉升，第三季營收將優於去年同期，第四季也審慎樂觀，法人估，精材第三季營收將掛牌以來單季新高。

陳家湘表示，上半年 3D 感測零組件需求延續，淡季效應減輕，加上 8 吋影像感測器的封裝業績增加，整體稼動率明顯較去年同期好轉，每股純益達 1.1 元，創十年來新高。

陳家湘指出，第三季稼動率不錯，優於去年同期，第四季儘管外在環境對整體經濟衝擊仍在，但也有期待，展望審慎樂觀。

展望下半年，陳家湘認為，3D 感測零組件將迎來傳統旺季，12 吋晶圓後段測試產線也在 7 月投產，業績占單月營收近 2 成，預計將為下半年營運帶來顯著貢獻，且因策略夥伴對產能需求急切，8、9 月稼動率將再拉升。

陳家湘指出，12 吋晶圓後段測試業務是與策略夥伴合作，機台皆由該夥伴提供，精材則提供工廠營運管理，獲利按比例分配，預計下半年資本支出將較上半年 1.9 億元增加，估全年可達 11.6-13.5 億元，主要用於 12 吋晶圓後段測試的無塵室與廠務設施。

針對 GaN 的需求，陳家湘坦言，儘管研發進展順利，也有量產能力，但需求不如預期樂觀，看法趨保守；而精材提供 GaN on Si(矽基氮化鎵) 的 RFPA(射頻功率放大器) 封裝，主要應用為基地台。