〈台積技術論壇〉3D IC技術平台建置完成 精材可望直接受惠

精材董事長陳家湘。(鉅亨網資料照)
精材董事長陳家湘。(鉅亨網資料照)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (25) 日宣布,將整合旗下包括 SoIC、InFO 與 CoWoS 等 3DIC 技術平台,命名為「TSMC 3DFabric」;未來隨著台積電提供客戶新平台與完整解決方案,旗下封測廠精材 (3374-TW) 由於長期耕耘 3D 晶圓級封裝 (WLCSP),將可直接受惠。

台積電總裁魏哲家表示,台積電在前瞻性投資與研發部門努力下,已確定 3DIC 技術是一條可行道路,能同時滿足系統效能、縮小面積、整合不同功能需求,台積電也擁有業界最先進的晶圓級 3DIC 技術,從晶圓堆疊到先進封裝一應俱全。

精材主要提供後段的 3D 堆疊晶圓級封裝技術服務,具備高度產品整合能力,產品應用涵蓋影像感測器、光學感測器等生物辨識辨識晶片,應用市場橫跨消費型與車用電子。

精材上半年受惠 3D 感測零組件需求較往年強勁,加上 8 吋影像感測器的封裝業績增加,整體稼動率明顯較去年同期好轉,每股純益達 1.1 元,創十年來新高,營運淡季不淡。

隨著台積電在 3DIC 建立完整平台,擴大接單動能,精材將可隨著在 3D IC 整合矽穿孔 (TSV) 技術,承接相關訂單,提供晶圓層級封裝服務。

精材與台積電合作的 12 吋晶圓後段測試產線已在 7 月投產,預計將為下半年營運帶來顯著貢獻,且因台積電對產能需求急切,看好 8、9 月稼動率將再拉升,預計第三季營收將創新高,第四季也樂觀看。


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