感測零組件封測需求強 同欣電、精材Q3營收雙寫新高

精材董事長陳家湘。(鉅亨網資料照)
精材董事長陳家湘。(鉅亨網資料照)

封測廠同欣電 (6271-TW)、精材 (3374-TW) 今(8) 日公布第三季營收,達 28.76 億元、24 億元;兩者分別受惠 CMOS 影像感測器、3D 感測零組件需求暢旺,9 月、第三季營收皆創下歷史新高。

同欣電 9 月營收 10.51 億元,月增 14.98%,年增 60.57%,第三季營收 28.76 億元,季增 39.41%,年增 50.81%,累計前三季營收 68.92 億元,年增 28.95%;精材 9 月營收 7.8 億元,月增 5.32%,年增 44.58%,第三季營收 24 億元,季增 82.23%,年增 43.71%,累計前三季營收 48.78 億元,年增 49.76%。

同欣電 9 月起受惠 CMOS 影像感測器的晶圓重組 (RW) 新產能開出,營收明顯跳增,一舉衝破 10 億元大關,寫下連三個月新高紀錄,加上超音波感測器客戶新增台灣晶圓廠投片,以及高頻通訊模組業務續旺,第三季營收寫下歷史新高。

精材則隨著與母公司台積電 (2330-TW) 合作的 12 吋晶圓後段測試稼動率急速拉升,加上 3D 感測零組件的需求迎來旺季效應,帶動第三季營收改寫新猷,第四季也審慎樂觀。


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