感測零組件封測需求強 同欣電、精材Q3營收雙寫新高

封測廠同欣電 (6271-TW)、精材 (3374-TW) 今(8) 日公布第三季營收，達 28.76 億元、24 億元；兩者分別受惠 CMOS 影像感測器、3D 感測零組件需求暢旺，9 月、第三季營收皆創下歷史新高。

同欣電 9 月營收 10.51 億元，月增 14.98%，年增 60.57%，第三季營收 28.76 億元，季增 39.41%，年增 50.81%，累計前三季營收 68.92 億元，年增 28.95%；精材 9 月營收 7.8 億元，月增 5.32%，年增 44.58%，第三季營收 24 億元，季增 82.23%，年增 43.71%，累計前三季營收 48.78 億元，年增 49.76%。

同欣電 9 月起受惠 CMOS 影像感測器的晶圓重組 (RW) 新產能開出，營收明顯跳增，一舉衝破 10 億元大關，寫下連三個月新高紀錄，加上超音波感測器客戶新增台灣晶圓廠投片，以及高頻通訊模組業務續旺，第三季營收寫下歷史新高。

精材則隨著與母公司台積電 (2330-TW) 合作的 12 吋晶圓後段測試稼動率急速拉升，加上 3D 感測零組件的需求迎來旺季效應，帶動第三季營收改寫新猷，第四季也審慎樂觀。