〈力成法說〉上半年營運將逐季成長 邏輯封測產能占比將大幅提升

左起為力成董事長蔡篤恭、執行長謝永達。(鉅亨網資料照)
左起為力成董事長蔡篤恭、執行長謝永達。(鉅亨網資料照)

封測廠力成 (6239-TW) 及旗下超豐 (2447-TW) 今 (26) 日召開法說,受惠邏輯產品需求強勁,凸塊 (bumping) 及覆晶封裝 (Flip chip) 在邏輯產能的占比,將在今年 5 月提前達到 5 成,看好車用需求上半年將明顯成長,上半年營運將逐季揚升。

展望本季,力成執行長謝永達表示,本季受季節性因素、記憶體產品存貨調整、及工作天數較少影響,將微幅減少,但預期 3 月開始回升,第二季營運也將優於第一季;此外,新加坡及秋田子公司已結束營運,本季將認列相關業外收益。

力成及旗下超豐邏輯產品需求持續強勁,產能短缺,去年凸塊 (bumping) 及覆晶封裝 (Flip chip) 邏輯產能占比約 30%,原先預計今年底前提升至超過 5 成,不過,董事長蔡篤恭表示,在需求暢旺下,最快今年 5 月就會達到超過 5 成水準,提前達標。

而記憶體客戶近期庫存調整,預計需求將從 3 月回升,蔡篤恭看好,今年記憶體封測表現中,受惠客戶製程轉進,相對看好 NAND Flash,DRAM 則視不同應用,桌上型電腦、筆電等需求可望續強。

其他產品方面,力成也對今年 SSD/SiP/SIM 需求樂觀看待,看好 5G 應用將帶動需求成長;而 CMOS 影像感測元件 (CIS) 封測將在下半年小量生產,明年量產;面板級扇出型封裝 (FOPLP) 現有產能滿載,年底將加入新產能,明年中量產。

力成目前車用營收約占集團整體的 10%,謝永達表示,原先預期隨著去年下半年需求回溫,營收將成長,但受限晶圓供應影響,預期上半年將明顯增加。蔡篤恭估,今年 3 月車用比重將達測試比重的 3 至 4 成。

而超豐晶圓級凸塊 (WLP Bumping) 經過 3 年量產及取得更多客戶認證,最快今年中、慢則年底產能就會滿載,上半年也將進行產能去瓶頸,將產能由現有的 2 萬片提升至 3 萬片。

因應邏輯需求暢旺,產能滿載,超豐持續擴產,目前有 2 個擴廠計畫,今年將興建頭份二廠及 WT 二廠,頭份二廠建坪 1.5 萬坪,正申請建照,明年 6 月前完工,每月營收貢獻估達 4 億元;WT 二廠預計明年中前完工。
 


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