〈觀察〉疫情干擾 IC設計廠警戒明年上半年庫存調整壓力
鉅亨網記者魏志豪 台北 2020-11-02 16:39
隨著晶圓代工廠訂單塞爆,取得足夠產能成為 IC 設計業者面臨的最大挑戰,不過也有業者憂心,客戶因擔憂產能不足,下單量多較往年提升,加上近期歐美疫情急遽惡化,消費力道復甦恐低於預期,明年第二季時產業尚恐將面臨庫存調整壓力,各廠皆高度警戒。
聯電 (2303-TW) 上周證實,8 吋晶圓產能不足,今年已針對 IC 設計廠額外增加的需求調漲價格,明年更全面喊漲,主力投片在 8 吋的 IC 設計包括 MCU、MOSFET、PMIC、Driver IC、Fingerprint 等業者,多認為明年勢必無法取得足夠晶圓量。
業者指出,現今不僅代工端產能滿載,封測端供給同樣吃緊,半導體生產週期至少拉長一個月,價格調漲、產能不足,及生產周期延長等因素影響下,客戶為避免下單不足,影響後續出貨,皆擴大下單力道。
不過,由於往年第二季為傳統電子業最淡季,原先就是以消化庫存為主,近期又因歐美地區確診人數連日飆升,後續終端消費動能能否延續,成為最大疑慮,各家庫存又較往年墊高,庫存修正的壓力不小。
業者坦言,手機相關晶片面臨調整風險較高,主因中國三大手機品牌業者,包括 OPPO、Vivo 以及小米,為搶食取得華為市占,擴大對供應鏈下單,加上近期手機銷售與往年相比仍呈現衰退,在供給增、需求持平或減少情況下,庫存勢必有面臨調整,預計最快明年上半年就會發生。
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