敦泰財務長廖俊杰今(29)日指出，近期因TDDI(觸控暨驅動整合IC)需求暢旺，加上晶圓代工價格調漲，已將成本反映給客戶，漲幅達雙位數，估明年出貨可再優今年，達2.5億套，挑戰全球市占第一，市占率上看4成。廖俊杰表示，去年受限晶圓代工產能，TDDI出貨僅1億套，今年隨著產能增加，及新品競爭力提升，前三季已出貨1.67億套，全年估可達2.2億套，較去年倍數成長，市占率也拉高至3成以上。敦泰為因應客戶需求，與晶圓代工廠談妥明年產能，估較今年提升1成，TDDI出貨也可同步年增1成，市占率目標4成，將與龍頭廠聯詠(3034-TW)競爭龍頭地位。另外，敦泰OLED觸控IC與三星緊密合作，明年在三星供貨比重上看3成，可望囊括全球前四大手機品牌廠訂單，出貨量將從今年0.3億套，提升至0.8-1億套，是明年成長幅度最大產品線，且因OLED觸控IC毛利率優於平均水平，有助明年毛利率。展望第四季，敦泰受惠客戶拉貨力道延續，TDDI、OLED觸控IC出貨維持高檔，營收季減幅估較往年收斂，毛利率則隨著產品漲價，優於上季表現，法人估，敦泰第四季營收約季減個位數，每股純益約1元，全年每股純益估達2.5元，可創6年新高。
