三星發表3D封裝技術 已可用於7奈米及5奈米製程

三星發表3D封裝技術 已可用於7奈米及5奈米製程 (圖片:AFP)
三星發表3D封裝技術 已可用於7奈米及5奈米製程 (圖片:AFP)

南韓三星電子 (005930-KR) 週四 (13 日) 表示,該公司的 3D 封裝技術已經測試成功,從現在起就可運用在 7 奈米及 5 奈米製程。

根據三星電子所公布的訊息,由該公司所研發出的 3D 封裝技術取名為「X-Cube」,取自英文 eXtended-Cube 的縮寫。

X-Cube 這項 3D 封裝技術,利用 TSV 矽穿孔封裝科技,可讓多個晶片進行堆疊,製造出單一的邏輯半導體。

三星在 7 奈米製程的測試過程中,成功利用 TSV 技術將 SRAM 堆疊在邏輯晶片頂部,這也使得在電路板的配置上,可於更小的面積裝載更多的記憶體。

3D 封裝的其他優點,還包含晶片間的信號傳遞距離更短,以及將數據傳送及能量效率提升到最高。

三星電子也提到 X-Cube 所帶來的好處,可讓晶片工程師們在進行客製化解決方案的過程中,能享有更多彈性也更貼近他們的特殊需求。

三星電子股價走勢日線圖 (圖片:Investing.com)
三星電子股價走勢日線圖 (圖片:Investing.com)

目前三星電子的晶圓代工於全球排名第二,只落在台積電 (2330-TW) 的後頭。該公司表示會持續與全世界的無晶圓廠客戶配合,以促使該公司的 3D 封裝解決方案,能夠運用在包括 5G 和 AI 人工智慧等,這一類次世代的高性能應用。


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