SEMI再上修2021年晶圓廠設備支出 估上看700億美元創新高

2019年SEMICON台灣開展。(鉅亨網資料照)
2019年SEMICON台灣開展。(鉅亨網資料照)

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (22) 日公布半導體設備預測報告,2021 年在邏輯先進製程、記憶體產業,以及中國大力投資下,晶圓廠設備支出金額將創 700 億美元的歷史新高紀錄,是第二度上修明年預估值,並看好今年晶圓廠設備支出將由負轉正,估年增 6%,達 596 億美元

SEMI 先前預估,2021 年將是全球晶圓廠標誌性的一年,設備支出金額將達 677 億美元,較年初預估的 657 億美元再高出 10%,此次再上調至 700 億美元,明年半導體產業展望樂觀。

SEMI 表示,本波設備支出走強,由多個半導體產業帶動,其中,占晶圓製造設備銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出,2020 年及 2021 年皆維持個位數穩定成長;DRAM 和 NAND Flash 2020 年支出將超過 2019 年,且在 2021 年成長幅度皆將超越 20%。

另外,晶圓廠設備包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備,預計 2020 年將成長 5%,接著受惠於記憶體支出復甦,以及先進製程與中國市場的大力投資,2021 年將大幅上升 13%。

組裝及封裝設備則是受惠先進封裝技術和產能佈建,估 2020 年將達 32 億美元,年增 10%,2021 年則達 34 億美元,再成長 8%,測試設備市場 2020 年成長幅度亮眼,達 57 億美元,年增 13%,整體測試設備 2021 年也可望在 5G 需求增溫下,延續增長態勢。

以區域來看,台灣、中國與韓國都是 2020 年及 2021 年設備支出金額的領先市場,其中,台灣 2020 年設備支出在去年大增 68% 後,略微修正,預計 2021 年將回升,反彈幅度達 10%,位居設備投資的第二名。

圖: SEMI 提供
圖: SEMI 提供

中國則因境內與境外半導體廠,積極投資晶圓代工和記憶體領域,帶動中國半導體設備總支出在 2020 年和 2021 年中躍居首位。

韓國設備支出 2020 年將超越去年的表現,成為半導體設備投資的第三位,且隨著記憶體投資力道復甦,2021 年將成長 30%,其他如北美、歐洲等多數地區 2020 年或 2021 年都有機會呈現成長態勢。


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