需求遞延 SEMI估今年晶圓設備支出年增幅降至3% 明年將創高

右為SEMI台灣區總裁曹世綸。(鉅亨網資料照)
右為SEMI台灣區總裁曹世綸。(鉅亨網資料照)

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (10) 日出具報告指出,由於武漢肺炎影響中國投資力道遞延,因此下修今年全球晶圓廠設備支出展望至 578 億美元,年增約 3%,而明年在需求遞延下,金額將衝上 660 億美元,年增 14%,再寫新高紀錄。

SEMI 表示,今年上半年全球晶圓廠設備支出估較去年下半年減少 18%,影響今年全年晶圓廠設備支出較去年小幅成長 3% 主因,但仍看好下半年市況好轉,帶動全年設備市場續揚。

SEMI 預計,明年全球晶圓廠設備投資,在中、韓兩國支出大幅成長下,將創歷史新高。

觀察各市場表現,SEMI 認為,中國今年設備支出仍會年增約 5%,逾 120 億美元,明年年增幅將一舉提升至 22%,來到 150 億美元,市場投資動能主要來自三星、SK 海力士、中芯和長江存儲等大廠。

台灣則受惠台積電和美光,今年將成最大設備支出市場,金額約近 140 億美元,明年則下滑 5% ,金額降到 130 億美元,排名也掉到第三位。

韓國則受惠三星、SK 海力士投資,今年將成第二大晶圓設備支出市場,年增 31%,達 130 億美元,明年估可望續揚,金額較今年成長 26%,躍居第一。


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