SEMI：2021年晶圓廠設備支出金額上看677億美元 創新高

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (10) 日發布全球晶圓廠預測報告，預計 2021 年將是全球晶圓廠標誌性的一年，設備支出金額將達 677 億美元，年增 24%，創歷史新高，比先前預測的 657 億美元再高出 10%。

SEMI 指出，2021 年所有晶圓廠支出都將出現強勁成長，其中，記憶體廠設備支出領先全球半導體，估達 300 億美元，先進邏輯製程和晶圓代工廠則以 290 億美元位居第二。

記憶體設備方面，3D NAND 記憶體今年投資額估激增 30%，預計明年也有 17% 的高成長；DRAM 晶圓廠投資額則在今年下滑 11%，估明年將大幅反彈，增加 50%。

以先進製程為主的邏輯製程和晶圓代工支出也與 DRAM 投資軌跡相似，預估今年下跌 11%，明年則增長 16%。

另外，部分產品別雖然晶圓廠整體設備支出較低，但成長幅度仍強勁，影像感測器今年估較去年暴增 60%，且明年仍保有 36% 的高成長率；類比及混合訊號產品今年年增估 40%，明年則為 13%；功率半導體相關投資今年年增達 16%，明年成長力道更強，估躍升至 67%。

以季對季的支出趨勢來看，SEMI 指出，受疫情流行影響，全球晶圓廠設備支出第 1 季較前一季下滑 15%，但較先前預測有 26% 的跌幅來得好。

展望下半年，全球晶圓廠預測報告雖預測今年下半年投資額將出現回升，不過全年來看，今年晶圓廠設備支出是繼 2019 年下降 8% 之後，再次負成長，跌幅 4%，已是連兩年下滑。

SEMI 認為，儘管全球在疫情逆勢中，數位轉型和溝通的需求仍將推動產業成長。且雲端服務、儲存伺服器、遊戲以及健康應用，也將帶動對記憶體和 IT 相關設備的需求。