SEMI:2021年晶圓廠設備支出金額上看677億美元 創新高

SEMI:2021年晶圓廠支出可達677億美元 創新高。(圖:AFP)
SEMI:2021年晶圓廠支出可達677億美元 創新高。(圖:AFP)

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (10) 日發布全球晶圓廠預測報告,預計 2021 年將是全球晶圓廠標誌性的一年,設備支出金額將達 677 億美元,年增 24%,創歷史新高,比先前預測的 657 億美元再高出 10%。

SEMI 指出,2021 年所有晶圓廠支出都將出現強勁成長,其中,記憶體廠設備支出領先全球半導體,估達 300 億美元,先進邏輯製程和晶圓代工廠則以 290 億美元位居第二。

2019 年至 2021 年晶圓廠各季設備支出。(圖:SEMI 提供)
2019 年至 2021 年晶圓廠各季設備支出。(圖:SEMI 提供)

記憶體設備方面,3D NAND 記憶體今年投資額估激增 30%,預計明年也有 17% 的高成長;DRAM 晶圓廠投資額則在今年下滑 11%,估明年將大幅反彈,增加 50%。

以先進製程為主的邏輯製程和晶圓代工支出也與 DRAM 投資軌跡相似,預估今年下跌 11%,明年則增長 16%。

另外,部分產品別雖然晶圓廠整體設備支出較低,但成長幅度仍強勁,影像感測器今年估較去年暴增 60%,且明年仍保有 36% 的高成長率;類比及混合訊號產品今年年增估 40%,明年則為 13%;功率半導體相關投資今年年增達 16%,明年成長力道更強,估躍升至 67%。

以季對季的支出趨勢來看,SEMI 指出,受疫情流行影響,全球晶圓廠設備支出第 1 季較前一季下滑 15%,但較先前預測有 26% 的跌幅來得好。

展望下半年,全球晶圓廠預測報告雖預測今年下半年投資額將出現回升,不過全年來看,今年晶圓廠設備支出是繼 2019 年下降 8% 之後,再次負成長,跌幅 4%,已是連兩年下滑。

SEMI 認為,儘管全球在疫情逆勢中,數位轉型和溝通的需求仍將推動產業成長。且雲端服務、儲存伺服器、遊戲以及健康應用,也將帶動對記憶體和 IT 相關設備的需求。


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