〈大量科技展望〉開拓半導體製程設備市場 估占今年營收比重逾5%

大量科技總經理陳尚書。(鉅亨網記者張欽發攝)
大量科技總經理陳尚書。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 設備廠大量科技 (3167-TW) 2018 年正式納入半導體產業設備團隊,去年半導體設備營收約 6000 萬元,占全年整體比重約 3%,總經理陳尚書今 (29) 日指出,今年半導體設備銷售成長來看,預估比重應可突破 5%。

大量科技生產的半導體製程設備,主要在晶圓外觀檢查機及測試編帶機等,並已有商業化量產機種供應台重要封裝廠。

大量科技今年營運來看,前 5 月營收 6.61 億元,其中以成型機占營收比重 55% 最多,鑽孔機 32%,半導體設備 4%,前 5 月半導體營收達 2644 萬元,較去年同期倍增,占營收比重則達 4%。

大量科技去年半導體設備營收約 6000 萬元,公司擬訂今年半導體業務成長目標,將在現有八德廠外租用新生產據點,有助快速反應客戶需求。

大量科技在半導體檢查、量測技術上,正與學界合作開發晶圓拋光墊量測設備,將用於節省製程對於拋光墊的使用成本,預計第三季開發出原型機,陳尚書說,就目前大量科技生產的製程設備而言,毛利率高於包括成型機、鑽孔機等已成熟的 PCB 設備。

陳尚書估,大量科技今年半導體設備營收比重,應可突破 5% 


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