大量科技
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PCB 及半導體設備廠大量科技 (3167-TW) 今 (10) 日起至 23 日遭列爲處置個股，將每 5 分鐘撮合一次。大量科技在受惠一般讚孔機高階 CCD 背鑽機、成機及邊緣塗佈機出貨順，8 月營收以 4.82 億元改寫歷史單月新高，月增 6.33%，年增 1.13 倍。
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設備廠大量科技 (3167-TW) 今 (18) 日公布最新獲利資訊，2025 年 7 月稅後純益 7100 萬元，年增 1320%，每股純益 0.8 元，加計大量科技上半年稅後純益 2.65 億元後爲 3.36 億元，稅後賺每股純益 3.81 元。
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設備廠大量科技 (3167-TW) 今 (11) 日召開線上法人說明會並公布最新財報，總經理簡禎祈指出，下半年大量科技的接單滿載，且在南京廠擴廠預估在第三或第四季投產有利情況下，預估 2025 下半年營運將優於上半年，2026 年更優於今年。
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設備廠大量科技 (3167-TW) 今 (11) 日召開線上法人說明會並公布最新財報，2025 年第二季稅後純益 1.75 億元，季增 94.63%，年增 5.85 倍，創 12 季以來新高，每股純益 1.99 元，大量科技上半年稅後純益 2.65 億元，每股純益 3.01 元。
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PCB 及半導體設備廠大量科技 (3167-TW) 今 (5) 日公布最新營收資訊，在鑽孔機業務大增同時，單月營收以 4.54 億元創新高，月增 0.42%，年增 1.07 倍，累計 1-7 月營收 25.68 億元，年增 1.31 倍。同時，大量科技擬發行 5 億元無擔保可轉換公司債 (CB) 完成募集 5.45 億元，大量科技的的這筆無擔保可轉換公司債轉換價爲 170 元，轉換溢價率爲 108.4%，預計在明 (6) 日上櫃交易。
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PCB 及半導體設備廠大量科技 (3167-TW) 擬發行 5 億元無擔保可轉換公司債 (CB)，今 (28) 日完成競標開標，加權平均得標價格爲 109.9 元，大量科技的的這筆無擔保可轉換公司債轉換價爲 170 元，轉換溢價率爲 108.4%，預計在 8 月 6 日上櫃交易。
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PCB 及半導體設備廠大量科技 (3167-TW) 在訂單及出貨遽增之下，營運也報佳音，大量科技今 (10) 日公布最新營收資訊，2025 年 6 月營收爲 4.34 億元，改寫歷史次高，月增 0.13%，年增 1.5 倍，單月稅後純益 9200 萬元，超越第一季的稅後純益 8996 萬元，單月每股純益 1.04 元。
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PCB 及半導體設備廠大量科技 (3167-TW) 在訂單及出貨的增加之下，營運也報佳音，上半年營收大增 1.38 倍，並可望在第三季營收改寫歷史新高，本周獲外資買超 4417 張 ，11 日爆發出 7.6 萬張的量能，股價收在 149 元，一周上 漲 15.5%。
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台灣先進半導體製程及封裝產業大舉擴張之下，台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴廠，設備廠包括迅得 (6438-TW)、牧德 (3563-TW) 及大量科技 (3167-TW) 在第二季營收都有亮麗表現，牧德及迅得第二季單季營收都改寫歷史新高，預估第三季還將上攀。
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PCB 及半導體設備廠大量科技 (3167-TW) 在訂單及出貨的增加之下，營運也報佳音，大量今 (2) 日公布最新營收資訊，2025 年 6 月營收爲 4.34 億元，改寫歷史次高，月增 0.13%，年增 1.5 倍，2025 年第二季營收 12.71 億元，也爲史上單季次高，季增 50.58%，年增 1.59 倍。
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PCB、半導體設備廠大量科技 (3167-TW)2025 年在半導體設備的出貨量可望加速且 以倍數增加 ，同時，大量科技也規劃以發行可轉換公司債 (CB) 進行市場籌資，預估募集資金在 5 億元以上，這也將是設備廠今年以來聯策科技 (6658-TW) 及迅得 (6438-TW) 後的籌資案。
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撰文 ‧ 王子承深耕 PCB 產業多年的鑽孔機大廠大量，透過董事長王作京對市場敏銳的嗅覺，卡位 AI 伺服器用鑽孔機、半導體量測設備兩大新應用，帶領公司成功轉虧為盈。在產業景氣急凍、中國競爭者崛起的雙重夾擊下，PCB（印刷電路板）設備業者大量科技，為何業績能逆勢成長，今年股價暴漲超過一倍；董事長王作京甚至發下豪語，旗下高階鑽孔機與半導體用檢測設備，2025 年營收都可望翻倍。