〈觀察〉PCB廠籌資不易處分舊資產 擴充技術迎戰大廠競爭

〈觀察〉PCB廠提升製程壓力不小 籌資不易下也不得不處分資產支應。(鉅亨網記者張欽發攝)
〈觀察〉PCB廠提升製程壓力不小 籌資不易下也不得不處分資產支應。(鉅亨網記者張欽發攝)

去年第四季起到今年第一季上市 PCB 廠包含定穎 (6251-TW)、柏承 (6141-TW) 、志超 (8213-TW) 等,陸續有處分兩岸廠區資產入帳,帶來現金流與增加業外收益,更重要是取得更多現金擴充既有技術與生產規模,以面臨產業強者恆強的競爭態勢。

包含志超蘇州廠處分利益入帳 11.3 億元,貢獻每股純益 4.1 元,定穎首季每股純益 1.94 元,居上市 PCB 廠每股純益后座,也是因以 7.35 億元處分台灣桃園龜山廠廠房、土地,獲得業外 3 億元獲利挹注。

事實上,PCB 廠處分老廠區,除止血虧損廠區外,處分後取得的資金,可投入新技術包括軟硬結合板、高自動化產線布局等,也是各 PCB 業者面臨產業「強者恆強」競爭態勢下的結果。

尤其目前 PCB 廠在台股籌資不易,因此處分舊廠也是不得不的動作,定穎處分龜山廠之後,還將辦發行 3 萬張現增籌資 4.8 億元,用於償還銀行借款及充實營運資金。

事實上,柏承處分廣東惠陽、定穎處分台灣桃園廠資產,這兩個廠都是老廠區,設備更新不易,且生產成本高,營運虧損多年,定穎桃園廠近 2 年多來已認列 3.4 億元虧損,柏承過去一年認列惠州廠近 1 億元虧損。

定穎、柏承處分舊廠後,持續在黃石、南通開出新產能,提升高階自動化製程,迎接高附加價值產品訂單。

更重要的是,PCB 多層板製程從高密度連結板 (HDI) 走向任意層 (HDI Anylayer) ,包括類戴板、軟硬結合板的生產,均屬 PCB 產業中的高進入門檻,不僅 PCB 廠初期要投入大量資金購入新設備,且生產良率不高,業者不願進入,因此大型 PCB 廠反可憑藉暨有技術,構築產品高進入門檻,形成「強者恆強」競爭態勢。

在此態勢下,中、小型 PCB 廠逐一清理不具經營效益的老廠、取得現金流,再圖謀發展契機並繼續經營,柏承、定穎就是典型例子。

而從大廠的動作就可見,中小型廠面對大廠的競爭壓力不小,華通 (2313-TW) 重慶二期廠區去年 10 月奠基,廠區規畫投資約 150 億元、年產能 500 萬平方英呎,將視市場供需狀況分階段添購設備,該廠最快 2021 年上半年正式量產。

臻鼎 (4958-TW) 今年印度組裝廠產能也將開出,另外中國廠淮安廠、深圳二廠也將投產,秦皇島廠類載板產能也將擴充,為滿足客戶一站購足計畫,更不排除擴大載板布局,加上投資類載板製程,今年資本支出有機會突破 200 億元,讓其他 PCB 廠感到極大壓力。

健鼎 (3044-TW) 中國湖北仙桃第 3 廠將在 2020 年第 2 季完工,投入金額 20.42 億元,新廠興建工程預計年底完工,將視產能需求及調配狀況購置設備進駐。以健鼎目前手中握有逾 200 億元現金的有利情況之下,一旦決定擴充湖北仙桃第 3 廠,勢必對其他中小型 PCB 廠形成接單壓力。

健鼎生產 PCB 應用集中記憶體模組、硬碟、筆記型電腦、光電板、手機及伺服器、汽車板等,是華為、三星及小米手機 PCB 板供應商;湖北仙桃廠總產能增至每月 180 萬平方呎,整體產能達每月 900 萬平方呎,目前在中國所有 PCB 廠中,產值僅次臻鼎,位居第 2 位。


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