全球封測業Q1淡季不淡 下半年恐面臨嚴峻挑戰

在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下,Q1全球封測產值持續向上。(圖:AFP)
在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下,Q1全球封測產值持續向上。(圖:AFP)

據研調機構 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調查,今年第 1 季延續美中貿易戰和緩態勢,在 5G、AI 晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;今年首季全球前十大封測業者營收為 59.03 億美元,年增 25.3%。但受新冠肺炎疫情影響,終端需求急凍,恐導致封測產業下半年開始出現衰退,面臨嚴峻挑戰。

拓墣產業研究院指出,封測龍頭日月光 (3711-TW) 第 1 季營收 13.55 億美元,年增 21.4%,主要成長動能為 5G 手機 AiP 及消費性電子等封裝應用。排名第二的艾克爾由於 5G 通訊及消費電子領域需求強勁,營收年增 28.8%、達 11.53 億美元。矽品同樣受惠這兩類應用需求成長,營收為 8.06 億美元,年增 34.4%,排名雖維持第四,但已逐步拉近與江蘇長電的差距。

中國封測三雄江蘇長電、通富微電及天水華天首季營收表現主要受惠美中關係回穩,逐步帶動營收成長,其中,天水華天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商,拓墣產業研究院認為,可能是因疫情爆發時,為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求,排擠原先消費性電子等應用的生產進度。

記憶體封測大廠力成 (6239-TW) 在金士頓、美光及英特爾等大廠訂單挹注下,第 1 季營收年增 33.1%。測試大廠京元電 (2449-TW) 第 1 季表現最亮眼,因 5G 手機、基地台晶片、CIS 及伺服器晶片訂單暢旺,營收年增 35.9%。面板驅動 IC 及記憶體封測大廠南茂 (8150-TW),受惠記憶體、大型面板驅動 IC (LDDI) 及觸控面板感測晶片 (TDDI) 等需求升溫,已由去年的第十一名上升至第九名。

整體而言,中美貿易戰於去年第 3 季開始趨緩,對今年首季全球封測產業有正面挹注,前十大廠商營收現淡季不淡。但肺炎疫情導致終端需求大幅滑落,對全球封測業者的影響,將於第 2 季開始發酵,加上近期中美關係再度陷入緊張;拓墣產業研究院預期,今年下半年起,封測產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。


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